联发科计划于 2026 年推出的旗舰级 SoC 天玑 9600，将首次采用台积电2nm 制程工艺打造。有传闻称，受台积电 2nm 工艺高昂的成本影响，联发科大概率会效仿高通的双旗舰芯片策略，推出标准版与降配版两款产品，以此对标第六代骁龙 8 至尊版、第六代骁龙 8 芯片。
据 Wccftech 报道，和仅搭载 1 颗 C1-Ultra 超大核的天玑 9500 不同，天玑 9600 系列的 CPU 预计将采用全新 “2+3+3” 三丛集架构，首次配备两颗 Ultra Arm 超大核，核心频率上限或提升至 5GHz，进一步拉高芯片的单核与多核性能。#天玑9600处理器规格曝光#