新朋能否复制中际？？？

谷歌宣布上调2026年TPU芯片出货量50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，100%液冷散热成为刚性需求；英伟达GB200/GB300及下一代Rubin架构明确将液冷列为标配，标志着全球数据中心正式迈入全液冷时代。

谷歌TPU最新调研：谷歌AI芯片越来越烫，液冷设备：需求暴增。谷歌明年液冷的整体价值量会比今年多非常多，光模块和电源都会上液冷，速率高了，发热大了就会上，XPO里面也有冷板，散热是个老大难，所以大厂们对散热方案都很Open。V3功耗才350~400W，V8直接干到1300W，V8功率太大，一台CDU只能管4~6个机柜，同样的算力规模，需要的CDU和冷板数量翻2~3倍。光模块和交换机的增量:NVL72交换机组一套冷板值1万美元(9个switchtray冷板)，1.6T光模块比800G更需要液冷。未来CPO(光电共封装)对散热要求更高，冷板挑战更大。

现在主流是单相冷板式(水冷板)，下一代方向:微通道冷板、两相浸没式(效率更高但还没大规模量产)。

新朋股份液冷双技术路线并行，海外建厂全面对接海外大厂液冷订单：

新朋股份冷板式液冷技术路线：采用微通道冷板技术，与服务器 CPU/GPU 直接接触，导热系数达 400W/m・K，较传统风冷效率提升 3 倍。该技术已通过施耐德电气认证，并应用于捷普数据中心机柜。

新朋股份浸没式液冷技术路线：开发矿物油浸没方案，冷却液沸点达 200℃，可实现芯片级精准控温，适用于 AI 训练集群等超高功率场景。公司计划 2025 年下半年落地 2-3 个千万级浸没式项目。

谷歌TPU与英伟达新架构的双重催化，彻底确立了液冷技术在高功耗AI芯片时代的刚性需求，数据中心液冷化进程将从试点走向全面普及，行业进入量价齐升的黄金周期，具有液冷领先技术和海外产能的新朋股份已踩上当初中际旭创的大风口，且看今年新朋股份如何复制中际旭创。