OFC大会引爆扩产潮，光芯片高景气周期确立

2026年OFC光纤通信大会上，光芯片巨头集体释放扩产信号，AI算力驱动的光芯片高景气周期正式锁定。

全球龙头重磅扩产，业绩与增长双超预期

• Lumentum：2026年底EML产能较2025年增超50%，磷化铟扩产已推进约40%；预测2030年前AI数据中心对磷化铟需求年复合增长率达85%。2026年2月公布的FY2026Q2业绩亮眼，营收6.66亿美元（同比+65.5%），Non-GAAP营业利润率25.2%（同比+17个百分点）。OCS业务订单积压超4亿美元，CPO领域获数亿美元增量订单，2027年上半年交付。FY2026Q3指引：营收7.8-8.3亿美元（同比+85%），营业利润率30.0%-31.0%，每股收益2.15-2.35美元。管理层明确OCS与CPO尚处起步阶段，产能爬坡后增长空间巨大。

• Coherent：官宣2026-2027年磷化铟产能实现“超级加倍”增长。

技术路线分化，多材料协同成增长核心

AI超高速时代，光芯片从单一材料竞争转向多材料体系协同：

1. 磷化铟（InP）：EML、DFB等核心载体，外延工艺复杂、扩产周期长，或成短期供给瓶颈；

2. 硅：依托CMOS兼容、低成本、大规模集成优势，成为硅光模块核心平台；

3. 薄膜铌酸锂（TFLN）：下一代超高带宽明星材料，具备高带宽、低驱动电压、高线性特性，3.2T及以上速率场景关键选择。

光芯片+光材料投资标的梳理

光芯片

• 推荐标的：中际旭创（硅光芯片）、新易盛（硅光芯片）、源杰科技（EML+CW）、华工科技（EML+硅光芯片+CW+TFLN）

• 受益标的：长光华芯（EML+CW）、光迅科技（EML+CW+TFLN）、永鼎股份（EML+CW）、仕佳光子（CW+AWG）、东山精密（EML+硅光芯片+CW）、光库科技（TFLN）、安孚科技（硅光异质集成TFLN）；海外龙头Lumentum、Coherent、Broadcom、Marvell、住友电工、Tower半导体等

光材料

• 受益标的：天通股份（TFLN衬底）、福晶科技（TFLN晶体）、中瓷电子（TFLN基片）、云南锗业（InP衬底）；海外厂商AXT、IQE、Coherent等