【光芯片——卖产人】
光模块生产主要包括五大环节：贴片（固晶/共晶）、键合、光耦合、自动化组装/封装、老化测试。其中，耦合、贴片和测试是技术壁垒最高、价值量最集中的环节

贴片、键合、光耦合、自动化组装/封装、老化测试 五大环节，整理A股核心受益设备/材料/制造公司（截至2026年4月）：

一、贴片（固晶/共晶）——壁垒高、精度±1~3μm

- 罗博特科（300757）：控股德国ficontec，高端共晶/固晶+耦合全球领先
- 猎奇智能（未上市）：贴片设备全球市占第一（约21%）
- 博众精工（688097）：共晶贴片机批量应用
- 科瑞技术（002957）：共晶/固晶+耦合国产主力
- 易天股份（300812）：高精度贴装、倒装焊/TCB
- 快克智能（603203）：固晶、焊接、AOI配套

二、键合（金丝/铜线键合）

- ASMPT（0522.HK）：全球键合机龙头
- 快克智能（603203）：金丝球焊机、光通信键合
- 芯源微（688037）、芯碁微装（688630）：布局光通信键合

三、光耦合（壁垒最高、价值量最大，精度0.5μm级）

- 罗博特科（300757）：并购ficontec，耦合全球龙头、绑定英伟达
- 博众精工（688097）：收购中南鸿思补齐耦合
- 科瑞技术（002957）：耦合+AOI+光纤打磨
- 杰普特（688025）：光耦合设备

四、自动化组装/封装

- 凯格精机（301338）：800G/1.6T整线自动化、Fabrinet供应商
- 奥特维（688516）：AOI检测、点胶、焊接
- 智立方（301312）：摆盘、AOI、固晶、组装
- 安达智能（688125）：点胶、涂覆、组装
- 劲拓股份（300400）：热压焊、AOI

五、老化测试（价值占比高、高端必配）

- 华盛昌（002980）：收购伽蓝特，800G/1.6T测试第一梯队
- 联讯仪器（IPO）：1.6T测试全球唯二
- 普源精电（688233）：示波器、采样示波器
- 燕麦科技（688312）：硅光晶圆测试
- 天准科技（688003）：影像检测、老化配套

 

三大高壁垒环节（你提到的耦合、贴片、测试）龙头浓缩

- 耦合：罗博特科（绝对龙头） > 博众精工、科瑞技术
- 贴片：罗博特科、猎奇智能 > 博众、科瑞、易天
- 测试：华盛昌、罗博特科、联讯仪器