光芯片，光模块，光通信全产业链核心材料龙头完整对照表。
​​1. 光芯片核心材料（最卡脖子）
​​磷化铟（InP）衬底
龙头：云南锗业，源杰科技。
​砷化镓（GaAs）衬底
龙头：三安光电，海特高新。
​锑化物
龙头：华钰矿业，国城矿业。
​薄膜铌酸锂（TFLN）
龙头：光库科技，天通股份。
​​2. 光模块光学关键材料
​​铌酸锂晶体
龙头：天通股份，福晶科技。
​LBO/BBO 非线性光学晶体
龙头：福晶科技。
​玻璃基偏振片（光隔离器）
龙头：光电股份（新华光），东田微。
​法拉第旋光片
龙头：福晶科技。
​​3. 封装/结构材料
​​陶瓷基板，光模块外壳
龙头：中瓷电子，三环集团。
​陶瓷插芯，光纤连接器
龙头：三环集团。
​​4. 光纤，光通信上游原料
​​锗，四氯化锗
龙头：云南锗业，驰宏锌锗。
​溴素
龙头：山东海化，鲁北化工。
​高纯石英
龙头：石英股份，菲利华。
​​以上所提标的，只是个人对于市场上的热点做的一些整理，不构成投资建议，以此作为交易依据的，风险自负。，