味之素ABF（高端积层膜）核心概念股

ABF：AI/GPU/CPU载板核心材料，味之素垄断95%+，2026年涨价30%+，国产替代加速

一、ABF膜材料（国产替代）

- 华正新材：国产CBF膜龙头，切入华为昇腾
- 天和防务：子公司秦膜对标ABF
- 宏昌电子：类ABF增层膜，送样台积电/长电
- 生益科技：ABF膜+载板铜箔，通过兴森验证
- 联瑞新材：ABF膜关键硅微粉填料

二、ABF载板（先进封装）

- 兴森科技：内资载板龙头，月产3.6万片，供华为/英伟达
- 深南电路：20层以下量产，英伟达GB200认证

三、核心逻辑

- AI算力爆发，载板缺口21%、持续涨价
- 打破味之素垄断，国产材料/载板加速替代
- 载板国产化率<10%，替代空间大

资料整理，不构成投资建议