CPO+PCB+存储芯片，深度布局的10家潜力公司

近日，受国际形势影响，市场情绪全面回暖，科技热点快速轮动，AI产业链更是集体爆发，CPO、PCB、存储芯片等热度领先。

在工信部推动全光交换应用、英伟达20亿美元布局、光纤价格屡创新高等影响下，CPO产业关注度持续攀升。

随着AI算力持续发展，对高阶PCB的需求指数级上升，而上游树脂、电子玻纤布等原材料的“价格暴涨且供应紧张”，PCB领域也迎来量价齐升新阶段。

同时，存储芯片涨价潮仍在持续，三星电子二季度DRAM价格再涨30%，受此影响多家相关企业实现业绩飙升，超级周期或将持续。

在此背景下，那些深度布局这三大领域的企业，也成为市场关注焦点，并持续迎来广阔的发展机遇。

本期我们梳理CPO、PCB与存储芯片产业链，根据业务关联度与发展前景，筛选出仍有较大潜力的10家公司，供大家参考。
注意：以下内容不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
一、永鼎股份

所属概念：CPO+光通信+存储芯片+可控核聚变+超导材料

公司概述：深耕光通信与超导材料，布局光芯片、高温超导带材及存储配套光纤光缆，形成光电融合与能源材料双轮驱动格局。

公司亮点：光芯片适配AI算力传输，超导带材用于核聚变磁体，存储光纤产品稳定供货数据中心

二、东山精密

所属概念：CPO+PCB+存储芯片+光模块+AI算力

公司概述：全球PCB第三，2025年收购索尔思光电切入光模块，布局存储芯片封装基板，服务英伟达等头部客户。

公司亮点：PCB覆盖AI服务器与存储设备，光模块支持400G/800G，与存储封装形成协同

三、德龙激光

所属概念：CPO+PCB+存储芯片+半导体设备+先进封装

公司概述：专注激光精细微加工，提供存储芯片隐形切割设备、PCB激光钻孔设备，切入CPO光电合封制程。

公司亮点：存储隐切设备获头部厂商量产订单，PCB激光设备适配高频高速板CPO合封设备完成试样

四、香农芯创

所属概念：CPO+PCB+存储芯片+HBM+AI服务器

公司概述：SK海力士国内核心代理商，分销存储芯片与PCB材料，自研海普存储产品，布局CPO高速接口配套。

公司亮点：独家代理HBM，存储分销占比超70%，PCB材料供应AI服务器CPO接口适配高速存储

五、深南电路

所属概念：CPO+PCB+存储芯片+封装基板+AI算力

公司概述：聚焦PCB、封装基板与电子装联，存储类基板导入SK 海力士高端DRAM项目，CPO封装基板技术达国际水平。

公司亮点：FC-BGA基板22层以下量产，存储类订单增长显著，CPO配套PCB 稳定供货头部光模块厂

六、沪电股份

所属概念：CPO+PCB+存储芯片+AI服务器+数据中心

公司概述：高端PCB巨头，产品覆盖AI服务器、存储设备与光模块，深度绑定英伟达，泰国基地专供全球订单。

公司亮点：800G交换机PCB良率98%，存储配套PCB占比提升，CPO用高多层板进入测试阶段

七、科翔股份

所属概念：CPO+PCB+存储芯片+商业航天+AI存储

公司概述：高密度PCB制造商，存储PCB用于内存条，800G光模块PCB小批量交付，布局CPO用HDI板。

公司亮点：存储PCB支持DDR5，CPO配套PCB覆盖200G-800G，与长鑫存储形成合作

八、德明利

所属概念：CPO+PCB+存储芯片+主控芯片+AI存储

公司概述：存储主控芯片设计商，提供嵌入式存储模组，布局VCSEL光芯片适配 CPO，PCB用于存储封装测试。

公司亮点：存储主控芯片自主研发，光芯片适配400G光模块，PCB配套存储测试设备

九、通富微电

所属概念：CPO+PCB+存储芯片+先进封装+Chiplet

公司概述：全球第四大封测企业，存储封测与长鑫长存协同，布局CPO光电合封，PCB配套先进封装制程。

公司亮点：存储封测营收增速超40%，CPO合封完成800G验证，PCB适配Chiplet与存储堆叠封装

十、胜宏科技

所属概念：CPO+PCB+存储芯片+HBM+AI算力

公司概述：高端PCB制造商，突破HBM封装基板技术，提供存储设备用高多层板，布局CPO用高频高速PCB。

公司亮点：HBM基板支撑12层HBM3E封装，存储PCB适配AI服务器，CPO配套800G/1.6T光模块

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整体来看，CPO、PCB与存储芯片这三大领域的近期热度，是有扎实的行业基本面作为支撑的。

工信部推动全光交换应用、英伟达的产业布局，叠加光纤价格攀升、PCB原材料供应紧张，以及存储芯片持续涨价的市场现状，多重因素交织，才让相关产业链受到广泛关注。

*提醒：本文梳理所有内容仅供参考，不代表本人倾向。篇幅有限，有所疏漏，欢迎大家留

声明：本文不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨，请审慎阅读。市场有风险，投资决策需建立在理性的独立思考之上。