PCB集成电路核心龙头梳理（2026.04最新）

按上游材料、中游制造、设备耗材、汽车细分四大环节，整理A股核心龙头（截至2026-04-08）：

一、中游PCB制造（核心环节）

- 鹏鼎控股（002938）
全球PCB营收连续9年第一 ；FPC、高阶HDI、SLP绝对龙头。苹果、英伟达、特斯拉核心供应商，FPC全球市占约25%，800G/1.6T光模块基板批量供货。
- 胜宏科技（300476）
AI服务器PCB龙头 ；英伟达GB200/300核心供应商 ，显卡PCB市占领先 。“国内+东南亚”双基地，2026年规划产值600亿 ，A+H推进中 。
- 深南电路（002916）
通信PCB+封装基板双龙头；国内稀缺FC-BGA载板标的，5G基站PCB全球第一。样品最高120层，技术壁垒极高。
- 沪电股份（002463）
高端通信/AI服务器PCB龙头；英伟达78层背板认证，800G交换机PCB市占领先。“昆山+黄石+泰国”三基地，2026-2027新增产能80万㎡。
- 东山精密（002384）
全球FPC巨头；软硬结合板、车载PCB、AI服务器核心供应商，客户覆盖苹果、特斯拉、英伟达。
- 景旺电子（603228）
全品类PCB平台；刚性/柔性/金属基板均衡，汽车电子占比高，稳健型龙头。
- 生益电子（688183）
生益科技子公司；AI服务器PCB放量，材料+制造一体化协同。
- 兴森科技（002436）
PCB样板/小批量龙头；IC载板国产先锋，半导体测试板国内第一。

二、上游材料（覆铜板、铜箔、玻纤）

- 生益科技（600183）
全球覆铜板（CCL）龙头，市占约14%；唯一通过英伟达M9认证国产厂商，高端高速材料配套AI服务器。
- 华正新材（603186）
高频高速CCL国产替代核心；2026年高端产能扩至400-450万张/月，布局CBF/BT封装材料。
- 嘉元科技（688388）
锂电/PCB铜箔双龙头；高阶RTF/HVLP铜箔突破，IC封装极薄铜箔批量生产。
- 宏和科技（603256）
高端电子玻纤布龙头；极薄布用于高频高速PCB，低介电产品通过头部认证 。

三、PCB设备/耗材

- 大族数控（301200）
PCB激光/机械加工设备龙头；全球市占6.5%，钻孔/曝光/检测全品类，AI服务器高端设备订单饱满。
- 鼎泰高科（301377）
PCB钻针/微钻全球龙头，市占约20%；AI高多层板带动钻针需求暴增，2026年底月产能目标1.8亿只。

四、汽车PCB（细分龙头）

- 世运电路（603920）
汽车PCB绝对龙头 ；新能源车、车载雷达/域控制器核心配套 。15亿“芯创智载”项目2026年中投产 ，新增66万㎡高阶HDI与嵌芯片PCB产能 。

⚠️ 风险提示

PCB板块高度依赖AI算力、消费电子、汽车电子周期波动，原材料价格、产能扩张、技术迭代均存在不确定性。以上仅为行业梳理，不构成投资建议，请独立审慎决策。