近日韩媒报道，三星电机已获得英伟达 AI 推理专用芯片“Groq3 语言处理单元（LPU）”中使用的“倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）”的一级供应商（主要供应商）地位，预计最早将于今年第二季度开始量产。“Groq3 LPU”是将安装在英伟达下一代 AI 半导体平台“Vera Rubin”中的推理加速器芯片，将由三星电子的晶圆厂采用 4 纳米工艺代工生产。FC-BGA是一种高密度封装基板，通过精细凸点将半导体芯片连接到主基板上，是 AI 服务器和高性能计算（HPC）中使用的关键组件。
此前，三星电机已通过为英伟达的“NVSwitch”芯片供应“FC-BGA”进入其供应链。随着其供应范围扩大到“Groq3 LPU”，该公司在英伟达的 AI 半导体生态系统中的影响力得到了进一步增强。此外，三星电机还向 AMD 供应服务器级“FC-BGA”。