光模块设备：1.6T/硅光/CPO驱动自动化放量，核心环节价值集中
​光模块设备进入快速起量周期，伴随1.6T、硅光化、CPO技术迭代，产线自动化需求大幅提升，早期手工/半自动模式加速淘汰。
光模块设备分为贴片、键合、耦合、封装、测试老化五大环节，耦合与测试老化为价值与技术壁垒双高核心，合计占比约67%：耦合约40%，测试老化约27%。
​核心标的
​• 罗博特科：收购全球耦合龙头Ficontec，深度绑定英伟达，行业辨识度领先；近期订单持续落地，Ficontec已完成并表，业绩弹性显著。
​• 华盛昌：4.6亿元收购伽蓝特，主攻800G/1.6T量产测试，跻身国内第一梯队；伽蓝特年净利约4000万，核心客户覆盖中际旭创、新易盛。
​配套观察
​科瑞技术（耦合+贴片设备）、凯格精机（封装自动化），可同步跟踪板块情绪与联动机会。