光模块设备：国内外光模块扩产加速，各环节设备商有望充分受益

每百万只800GEML光模块产线投资约5亿元（尚未考虑AOI&组装产线设备需求），贴片、耦合、测试价值量占比最高。以当前800GEML光模块产线为例，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，1.6T高10-20%约6亿元，其中耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表（验证）测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。

根据当前需求&各家厂商扩产计划，我们预计到2028年800G及以上光模块设备新增需求超400亿元。其中耦合设备194亿元、贴片设备97亿元、仪器仪表测试73亿元、可靠性和老化测试58亿元、封装58亿元、键合5亿元；各板块玩家有望充分受益。

投资建议：重点推荐科瑞技术（贴片、耦合机，H）、凯格精机（封装、贴片机，潜在天孚通信）、博众精工（贴片、耦合机，刚收购中南鸿思做）、罗博特科（耦合设备，英伟达等）、普源精电（测试仪器仪表，旭创1亿）、奥特维（AOI设备，旭创2-3亿）、快克智能（封装、AOI设备、贴片机等，与新易盛、索尔思等客户打样）、天准科技（AOI设备，规划中）、迈为股份（3D封装，潜在CPO设备）、智立方（排巴、固晶、耦合、AOI）、易天股份（贴片）、优利德（贴片）。

风险提示：AI算力投资节奏不及预期，下游光模块技术迭代不及预期，行业竞争加剧风险等。

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