CPO+存储芯片双主线共振，10家强关联公司梳理
​​核心逻辑：AI驱动存储芯片超级周期，CPO与先进封装深度绑定，台积电COUPE平台2026年量产，两大领域协同爆发，相关公司迎来双重利好。
​​受益公司
​​- 长电科技：先进封测+CPO集成+存储封测
- 德明利：VCSEL光芯片+存储解决方案
- 深科技：存储封测+参股光模块业务
- 立昂微：VCSEL芯片+存储芯片硅片
- 华天科技：CPO封装+HBM/DDR5封测
- 沃格光电：玻璃基CPO+存储先进封装
- 英唐智控：拟并购光模块+分销存储芯片
- 通富微电：CPO技术突破+存储封测量产
- 科翔股份：光模块PCB+存储封装基板
- 南亚新材：CPO材料+存储芯片量产