半导体玻璃基板概念梳理
 

一、玻璃通孔(TGV)（玻璃基板互连核心工艺之一）

1. 沃格光电：具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力；武汉年产10万平米TVG产线已投产，成都沃格8.6代线（月产能2.4万片）预计2026年量产
2. 兴森科技：玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同
3. 赛微电子：2014年瑞典Silex就研发出玻璃通孔技术；公司境内产线已掌握TGV工艺技术
4. 蓝思科技：作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的制定；目前配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作
5. 凯盛科技：TGV玻璃技术处于研发攻关阶段，有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进，目前尚未产业化
6. 莱宝高科：2025年TGV技术成功实现8:1的孔径比；在研项目有TGV Core基板产品
7. 五方光电：核心技术包括TGV加工能力
8. 旗滨集团：芯片封装玻璃业务仍处于研发阶段

 

二、封装

1. 通富微电：具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力
2. 长电科技：有储备针对TGV的相关配套封装技术
3. 晶方科技：玻璃加工技术包括通孔等，且自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验
4. 美迪凯：成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10um)的通孔、盲孔处理；正在开发的TGV先进封装工艺

 

三、玻璃基板（液晶领域）

彩虹股份：基板玻璃产品主要供给液晶面板厂商；公司8.5代基板玻璃产线合肥基地已建成6条，咸阳基地计划建设8条，已建成3条，目前正在按计划推进项目建设

 

四、基板材料

1. 天承科技：已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关
2. 飞凯材料：积极配合下游客户开发TGV封装湿化学品，相关产品暂未大批量供货

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