PCB最新跟踪04.13！

一、当前市场核心矛盾

光新高了，PCB还会远吗？
这波普遍新高，PCB距离新高普遍还有二三十个点的距离，最核心的原因是市场预期不清晰：

• Rubin迟迟没有定案，M8还是M9差很多；

• 上游电子布铜箔持续涨价，市场担忧价格传导问题，对一季报很顾虑。

但从中期产业趋势出发，M9是必然趋势，只是时间节奏问题，某个季度的业绩也改变不了PCB产业趋势的持续推进，这反而是预期差所在。

展望未来：二季度Rubin板材开始出货，下半年大规模出货；下半年还有LPX预期，52层M9级高多层板，PCB的预期会逐渐清晰，二季度有望走出超额收益。
二、CCL专家最新交流核心信息

1. 产能与出货节奏

• GB300：出货高峰预计在2026年第二季度，届时M8级别CCL的月均出货量有望达16至17万张；高峰过后，Q3随着Rubin平台量产，GB300产量相应减少。

• 生益科技：2025年M8级CCL出货量90万张，2026年月均出货量可达20万张，近期在对胜宏进行加单，加单幅度与胜宏拉货节奏匹配。

• M9级CCL：批量出货已在春节前通过自研认证，大批量验证仍在进行中，预计2026年第二季度完成，因此M9 CCL批量出货预计要等到6月份。

• Rubin平台CCL供应商：主要为生益科技和台光。

2. Rubin架构与LPU设计方案

• Rubin架构已无CPX板和中板的设计方案；LPU机柜新增了LPU计算板和LPU背板。

◦ LPU计算板：52层高多层板，采用M9Q布材料体系，单板搭载8个芯片。

◦ LPU背板：78层正交背板，用于连接32个LPU计算板。

◦ 一个Cluster配置4块LPU背板，每块面积约0.2平方米。

• LPU的应用将极大拉动M9和Q布材料的需求，目前客户已要求储备Q布。

3. 供应链与瓶颈

• 整体供应瓶颈主要在Q布，M9的产能、玻璃布、碳氢树脂以及HVL.P4的铜箔等其他原材料供应相对充足。

• 客户无明确远期需求指引，估算到2027年，M9级别材料月均需求量可能达到一两百万张的水平。

• Q布供应商：主要是菲利华，中材科技有部分供应；莱特光电产品现阶段尚不能使用，生益有计划对其进行培养，未来会进行测试与合作。

4. 高端PCB技术格局

• 78层中板：沪电股份最为领先，其次是胜宏科技。

• 120层交换背板：PTFE材料占比较少，约90%将使用碳氢材料加Q布的方案，其中碳氢材料需要达到M10级别；目前该方案主要由台光电子进行验证，景旺电子、深南和胜宏科技等厂商也在做配合工作。

5. 量产时间节点

• Rubin项目的PCB计划于2026年6月实现量产；

• Ultra项目进度稍晚，其PCB预计在2027年上半年量产，对应的整机机柜将在2027年下半年量产。

6. 价格体系

• M8等级的CCL价格大约为1000多元；

• M9等级的CCL价格约为2000多元，相较于M8价格翻了一倍；

• M9Q等级的CCL价格则能达到3000多元，实现了近三倍的增长。

7. 传统FR-4市场

• 公司70%是FR-4产品，到2026年3月市场供需已基本平衡，部分原因是AI相关产品的生产挤占了一部分原有产能；

• 随着厂商持续将产能向高端产品转移，不排除在半年或一年后，FR-4这类低端板材市场也可能出现类似当前电子布的供应紧缺局面。
三、涨价与价格传导

1. 上游涨价传导情况

• 传导过程相对顺利，行业内协同涨价；由于PCB日益短缺，预计胜宏、沪电、景旺、深南等PCB厂商会在4月份集体向终端客户涨价，以传导成本压力，并可能包含一定的议价空间。

2. 下游加单与订单情况

• M7和M8下游加单：英伟达、亚马逊、谷歌都在大量下单：

◦ 英伟达GB300在放量，同时开始生产和批量Rubin；

◦ 亚马逊T3已经开始批量走货；

◦ 谷歌V7在批量下单，已经进入AI服务器建设的高峰期；

◦ 单月订单英伟达价值量合计10多亿元；亚马逊+谷歌合计8-9亿元价值量。

3. CCL份额格局

• 英伟达：斗山、生益、台光（50%、30%、20%）；

• 亚马逊：台光台耀（80%、20%）；

• 谷歌：台光和松下（各50%左右）；

• SpaceX也在锁CCL，主要是台光。

4. Rubin与LPU需求节奏

• Rubin：6-7月份大批量交货，目前在逐步量产；单月需求80-100万张，全都是二代布以上（M8、M9），目前已开始拉货；100万张对应300-400万米二代布单月。

• LPU：预计三季度批量出货；V8：预计四季度拉货。

5. 行业整体需求

• AI相关都是M7及以上，M7/M8出货很多；行业M7/M8/M9单月约200万张，到H2预计300万张；M7用量逐步减少，转向M8一代布。

• 谷歌和亚马逊对国产CCL有一定排斥，台光能保证的情况下会优先台光。

6. 行业涨价议价细节

• 上游最紧缺的是：玻璃布＞铜箔＞树脂；

• 电子布：议价最频繁，两个月调价一次；

• 铜箔：目前一个季度调价一次；

• CCL厂对原材料涨价的传导：M6/M7/M8基本100%传导，没有受损，甚至还有溢价；

• PCB厂竞争格局：竞争格局更激烈，只有大型PCB厂在向下传导；Rubin等新项目会新议价，基本都传导，老项目没有全部传导。

7. 电子布涨价情况

• 二代布年初至今涨价10%，预计一季度拉货后还会涨价；

• 预计26年一代布行业出货量峰值500万米/月，全年合计5000万米左右；

• CTE布：目前行业300万米/月需求，一代二代布目前供应缺口10-20%；Q布的使用会持续加大供给缺口；

• 26年还会有两次甚至以上玻璃布涨价且每次涨幅8-10%。

8. 国内高端CCL放量

• 昇腾、寒武纪出货较多，CCL需求国外10%体量，主要是M7，逐步有M8；

• 目前国内行业需求10万张*板/月，预计H2继续稳步增长，M8逐步升级增长，国内M8一代布为主，也有二代布；

• M8供应商目前主要是生益和华正。

9. Rubin Ultra正交背板

• 目前还在认证，预计三四季度会确定方案，27Q3开始量产；

• 方案：结构在持续变化，整体是三种板子，交换背板+中板+计算板模式。
四、核心观点与预期差分析

1. 当前市场核心预期差

梳理完这份资料，认为目前Q布、CCL和PCB板块还有很大预期差：

• 市场过度担忧短期的不确定性（方案、成本、业绩），而严重低估了产业趋势的确定性、需求爆发的节奏以及龙头公司强大的议价与传导能力；

• 整个一季度，市场都在悲观担忧。

2. 前期压制因素

• 方案不确定性：Rubin架构（尤其是M9材料方案）迟迟未定，导致PCB需求能见度模糊；

• 成本压力：上游电子布、铜箔持续涨价，市场担忧CCL和PCB无法顺利传导成本，侵蚀市场程度及全年毛利率。

3. 产业预期迎来修正的核心逻辑

（1）M9确定性显著提高

• M9 CCL批量验证将于2026年第二季度完成，6月开始批量出货；

• 2027年台PCB计划6月量产，Ultra项目PCB计划2027年上半年量产。

（2）新增需求市场LPU

• LPU机柜将采用52层M9Q布计算板和78层正交背板，这是一个全新的、高价值的增量市场，将极大拉动M9和Q布需求，客户已要求储备Q布。

（3）需求来源广泛

• 不仅是英伟达（GB300放量、Rubin备货），亚马逊T3、谷歌V7/V8也进入批量订单高峰期；

• 单月订单价值量巨大（英伟达10多亿，亚马逊+谷歌8-9亿）。

• Rubin单月CCL需求达80-100万张（全为M8/M9），行业M7/M8/M9总需求单月已约200万张，下半年预计达300万张。

（4）成本也在加速传导，议价能力被低估

• CCL厂已成功传导：CCL厂对原材料（电子布、铜箔）涨价基本100%传导，甚至还有溢价，M6/M7/M8产品毛利率未受损，甚至还有溢价；

• PCB厂集体涨价在即：由于PCB日益短缺，预计胜宏、沪电、景旺、深南等头部PCB厂商将在4月份集体向终端客户涨价，以传导成本压力，且可能包含额外议价空间；

• 新项目定价机制利好：Rubin、LPU等新项目会重新议价，成本加成机制保障了利润。

4. 总结

• 进入M9时代，上游最大瓶颈在Q布，而菲利华是主要供应商，价值量更高；CCL和PCB也能有效传导上游价格压力。

• 一季度催化还是很多的，PCB厂商可能集体涨价，Rubin板材6月大批量交货；

• CCL生益科技有传统的低端材料由AI挤压产能，突然也有涨价预期，而这块业务占比高达70%；

• 有点类似于存储，HBM高端产能挤压DRAM和NAND，进而引发传统业务涨价幅度和毛利率反超高端产能，这一块值得密切跟踪，如果涨价幅度超预期，那么公司基本面会迎来质变，这也是预期差所在；

• 总之，市场纠结完的问题，最终都归于M9、Rubin、LPU往下半年确定的产业爆发，目前市场并未充分定价这块产业趋势，市场担忧成本压力，而现实是CCL已经完成传导，而PCB也在酝酿新一轮涨价；

• 市场只看到一季度的平淡，忽略了未来几个季度的新材料、新工程、新增量的持续爆发，因此当前PCB板块，好于一季度PCB核心龙头股价集体历史新高。