光模块疏理：。 一、中际旭创（300308）— 全球龙头
拳头产品
• 800G/1.6T硅光模块（全球出货第一）
• 英伟达 Quantum-X 3.2T CPO光引擎（独家供应）
• 800G LPO低功耗模块（功耗9W）
过人技术
• 硅光自研+代工双模式，良率95%+
• 1.6T硅光功耗12W（降40%）、成本降30%
• CPO与英伟达联合研发，3.2T已测试
核心竞争力
• 全球市占 28%–30%；800G 40%+、1.6T 50%–70%
• 深度绑定英伟达（占比约60%）、微软、谷歌
• 规模+良率+客户三重壁垒
净利润增速（归母）
• 2023：21.74亿
• 2024：51.71亿（+137.9%）
• 2025：107.97亿（+108.8%）
• 2026Q1：37.3–42.2亿（+135%–167%）
• 2026E：180亿（+67%）；2027E：280亿（+56%）
市场占有率
• 全球：28%–30%（第一）
• 800G：40%+；1.6T：50%–70%
竞争对手
• 全球：新易盛、博通（Broadcom）、思科
• 国内：剑桥、华工、光迅、联特
二、新易盛（300502）— 全球第二、高毛利
拳头产品
• 800G LPO（功耗9W，行业最低）
• 1.6T硅光模块（2025Q4量产）
• CPO晶圆级封装（适配GB200）
过人技术
• 收购Alpine获50+硅光专利
• LPO无DSP，功耗降40%、成本降20%
• 硅光芯片自给率 60%+
核心竞争力
• 海外收入 80%+（Meta、微软、谷歌）
• 毛利率 47%（行业最高）
• 泰国+成都产能，关税优势
净利润增速（归母）
• 2023：6.88亿
• 2024：28.38亿（+312.5%）
• 2025E：93–99亿（+231%–249%）
• 2026Q1：同比 +180%+
• 2026E：134亿（+43%）；2027E：168亿（+25%）
市场占有率
• 全球：12%–15%（第二）
• 800G：15%；1.6T：12%
竞争对手
• 全球：中际旭创、博通、Acacia
• 国内：华工、光迅、剑桥、联特
三🌷🌷、联特科技（301205）— 小而美、高弹性
拳头产品
• 800G/1.6T光模块、CPO光引擎（英伟达认证）
• TFLN薄膜铌酸锂方案（谷歌）
过人技术
• 光电耦合平台，元件复用70%
• 1.6T功耗低、良率高
核心竞争力
• 马来西亚产能规避关税
• 绑定谷歌、Arista、英伟达
• 小体量、高增速弹性
净利润增速（归母）
• 2023：0.26亿
• 2024：0.93亿（+251%）
• 2025E：1.2–1.5亿（+30%–60%）
• 2026Q1：同比 +300%+
• 2026E：3.7–3.8亿（+180%–190%）
市场占有率
• 全球：1%–2%
• 800G：2%–3%；1.6T：3%–5%
竞争对手
• 中际、新易盛、剑桥、华工、光迅
四、🌷🚩剑桥科技（603083）— 设备商绑定、1.6T先锋
拳头产品
• 800G/1.6T硅光（3nm DSP）
• 英伟达GB300 1.6T批量供货
过人技术
• 3nm DSP+硅光集成
• LPO时延35ns、功耗降25%
核心竞争力
• 深度绑定 思科、英伟达
• 海外产能+成本控制强
• 1.6T卡位早
净利润增速（归母）
• 2023：1.2亿
• 2024：2.6亿（+117%）
• 2025：5.8亿（+123%）
• 2026Q1：同比 +200%+
• 2026E：8.3–10亿（+43%–72%）
市场占有率
• 全球：3%–5%
• 800G：5%；1.6T：8%–10%
竞争对手
• 中际、新易盛、华工、光迅、联特
五、🌷🚩华工科技（000988）— 全栈硅光、CPO领先
拳头产品
• 800G（月产100万只）
• 3.2T NPO/CPO（全球率先量产）
• 全栈硅光（芯片自给85%+）
过人技术
• 国内唯一 硅光全栈自研（设计→流片→封测）
• NPO技术领先1–2年（OIF标准制定者）
核心竞争力
• 央企背景、全产业链可控
• 泰国产能+规模成本优势
• 国内云厂（华为、阿里、字节）占比70%
净利润增速（归母）
• 2023：8.1亿
• 2024：10.0亿（+23%）
• 2025：14.7亿（+47%）
• 2026Q1：6.0–6.4亿（+46%–56%）
• 2026E：35–40亿（+240%–290%）
市场占有率
• 全球：5%–7%
• 800G：5%；1.6T：3%
竞争对手
• 中际、新易盛、光迅、剑桥、联特
六、🌷🚩光迅科技（002281）— IDM国家队、芯片自主
拳头产品
• 1.6T硅光模块（国内唯一批量）
• 1.6T CPO（英伟达认证）
• 全系列光芯片（100G EML自研）
过人技术
• IDM全产业链（芯片—器件—模块—系统）
• 25G以下DFB芯片 100%自供
• 专利3170+、牵头290+国标
核心竞争力
• 央企（中国信科）、供应链安全
• 光芯片自主、成本可控
• 电信+数通双轮驱动
净利润增速（归母）
• 2023：6.19亿
• 2024：6.61亿（+6.8%）
• 2025E：10.4–11.0亿（+52%–60%）
• 2026Q1：同比 +95%
• 2026E：13.5亿（+30%）
市场占有率
• 全球：6%–8%（国内第二）
• 800G：4%–6%；1.6T：5%–7%
竞争对手
• 中际、新易盛、华工、剑桥、联特
六强格局速览（2026）
• 全球梯队
◦ 🌷🌷🚩第一：中际旭创（市占28%–30%）
◦ 🌷🚩第二：新易盛（12%–15%）
◦ 第三：🌷🚩光迅、🌷🚩华工、🌷🚩剑桥（各5%–8%）
◦ 弹性：🌷🌷🚩联特（小体量、增速最快）
• 技术路线
◦ 硅光：中际、新易盛、剑桥、光迅、华工
◦ CPO/NPO：中际、新易盛、华工、联特
◦ LPO：中际、新易盛、剑桥
• 增速排序（2026E）
◦ 联特（+180%）> 剑桥（+70%）> 中际（+67%）> 华工（+240%+）> 新易盛（+43%）> 光迅（+30%）
