一、先进封装（TPU v9 核心支撑环节，关联 EMIB/3D 堆叠/混合键合）
1. 长电科技（600584）

核心关联逻辑：全球第三大封测厂，深度参与英特尔 18A 制程芯片封装，同时为谷歌 TPU 提供 2.5D/3D 封装服务并通过谷歌认证，与英特尔在 EMIB 技术上开展深度合作，其自研的 XDFOI 封装技术（对标国际 2.5D 封装）良率超 85%，适配 TPU v9 高带宽、低功耗需求，是 TPU v9 EMIB 封装的核心受益标的之一，直接承接谷歌 TPU v9 封装需求增长红利

核心优势：具备 Bumping、RDL、TSV 等 EMIB 所需基础工艺能力，3D 堆叠、混合键合相关技术储备充足，与英特尔、谷歌供应链深度绑定，封测良率高达 99.2%，技术路线与 TPU v9 3D 堆叠架构高度契合。

2. 通富微电（002156）

核心关联逻辑：AMD“御用”封测厂，具备 Chiplet 量产能力，是英特尔 EMIB 封装的潜在核心伙伴（技术同源、产能适配），其 CoWoS 封装技术已进入谷歌 TPU 封装测试备选供应商名单，有望承接 TPU v9 部分封装订单，受益于英特尔 EMIB 封装产能扩张及谷歌 AI 芯片封装需求提升。

3. 工业富联（601138）

核心关联逻辑：全球最大电子制造服务商，是英特尔服务器代工核心伙伴，同时为谷歌 TPU 提供封装代工与 AI 服务器整机组装服务，2025 年 Q2 来自谷歌的订单同比增长 150%，作为谷歌 TPU 服务器核心 ODM 代工厂，2025 年谷歌服务器订单超 80 亿元，占其云业务收入约 30%，直接受益于 TPU v9 量产带来的服务器组装需求爆发。