IT之家 26-04-14 15:05
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【全球首次:我国科学家研制出顶尖金刚石 / 铜散热模组,芯片模组传热能力提升 80%】4 月 14 日消息,据中国科学院宁波材料所 4 月 9 日消息,面向国家重大需求,该所功能碳素材料团队依托自主研发的高效率 3D 复合技术与规模化制备工艺,通过“基础研究 — 中试验证 — 产业推广”全链条布局,系统攻克了金刚石铜复合材料在“分散难”“加工难”“表面处理难”等方面的制造卡点,成功研制出热导率突破 1000W/mK 的金刚石铜复合材料,在导热率、热膨胀匹配及加工精度等关键指标上达到国际先进水平。团队与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司协同推动产业化制备。