TPU v9 核心逻辑：心标的总结：
1. 第一梯队（直接关联 TPU v9 核心技术/订单，确定性最高）：长电科技（EMIB 封装+谷歌认证）、中际旭创（1.6T 光模块独家配套）、工业富联（TPU 服务器组装+封装代工）、深南电路（高阶算力 PCB 独家）；

2. 第二梯队（核心配套，需求弹性大）：新易盛（光模块）、光库科技（OCS 光交换机）、沪电股份（算力板 PCB）、英维克（液冷）；

3. 第三梯队（上游配套，间接受益）：胜宏科技（PCB）、生益科技（覆铜板）、申菱环境（液冷）、通富微电（封装备选）。

补充说明：所有标的均排除 688 开头个股，聚焦与 TPU v9 技术路线、供应链直接相关的标的，优先选择具备技术壁垒、已进入谷歌/英特尔/博通供应链、有明确订单支撑或业绩弹性的企业，贴合研究报告中 TPU v9 的 3D 堆叠、EMIB 封装、多 Die 架构及供应链布局逻辑。