简单说三点

一、混淆测试阶段，强行制造Fo­r­m­F­a­c­t­or和旺矽抢走fi­c­o­n­T­EC市场的假象。经过四个测试阶段的梳理，这就是典型的偷换概念，

Fo­r­m­F­a­c­t­or吃下的是 In­s­e­r­t­i­on 1的部分市场，这个阶段是成熟环节，也不是 fi­c­o­n­T­EC 的主战场。

在最关键的 In­s­e­r­t­i­on 2 (光电整合测试) 中是 泰瑞达 + fi­c­o­n­T­EC 与 爱爱德万 + MPI 的双轨并行。

况且fi­c­o­n­T­EC的机器已经在试产，旺矽只是在这个阶段作为竞争者还在设计方案。

爱德万本身也要找fi­c­o­n­T­EC合作，何来替代之说？谁被谁替代呢？

二、强扯中资背景和未掌握核心技术

CPO测试的真正难点，在于纳米级的光路对准和光电混合信号的高速验证，这恰恰是 fi­c­o­n­T­EC 在光通信和硅光领域深耕多年的核心壁垒。

所谓的“探针台经验不足” 实际上是指统传的电学探针（In­s­e­r­t­i­on 1），这根本不是评判硅光引擎测试核心能力的标准。

目前 In­s­e­r­t­i­on 2 和 3 都要求 100% 覆盖率，足见对 fi­c­o­n­T­EC设备的强依赖，出局真的是无稽之谈。

三、自相矛盾的“跳过”逻辑

ww说辞：业界人士形容第二阶段（In­s­e­r­t­i­on 2）是大黑洞，如果无法突破，客户可能跳过此工序直接进入光引擎测试。

这不仅暴露出台媒对产业链的无知，反而侧面印证了 fi­c­o­n­T­EC 的不可或缺。

如果客户真的因为良率和成本问题，被迫牺牲部分良率，跳过 In­s­e­r­t­i­on 2（晶圆级光电整合测试）。

直接进入 In­s­e­r­t­i­on 3 (OE测试)，那么In­s­e­r­t­i­on 3 的核心供应商依然是 fi­c­o­n­T­EC！

换句话说就算工艺路线怎么微调，只要涉及光纤阵列的高精度对准和光引擎测试，fi­c­o­n­T­EC都是绕不开的一环。