盛合晶微 新股分析
业务：华为（昇腾/鲲鹏/麒麟）第一大封装供应商，营收占比超70%。
技术：国内唯一给华为做2.5D/Chiplet的封测厂。
资本：华为哈勃持股其子公司6%。
定位：战略绑定、供应链自主核心伙伴 摩尔和沐曦怎么跟盛合比。这就是华为的影子。

一、集成电路中段硅片加工和后段先进封装，处于半导体产业链核心环节，半导体先进封装概念，大加分。

二、芯粒多芯片集成封装，该方案属于国内发展自主高算力的最可行制造方案，2024年市占率高达85%，加分。

三、深度绑定GPU、CPU、AI加速芯片等高算力赛道，为华为昇腾系列AI芯片提供核心封装，AI算力概念：。

四、募投项目：三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，产业升级及国产替代，公司契合“十五五”规划高水平科技自立自强主线，加分。

五、服务全球Top10芯片设计企业中的7家，客户涵盖晶圆制造企业及处理器芯片龙头，加分。

六、近三年年化业绩增幅达300%以上，加分。

公司基本面情况：
盛合晶微（688820）：公司从事集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。
公司2023-2025年分别实现营收30.38亿元/47.05亿元/65.21亿元，YOY依次为86.10%/54.87%/38.59%；实现归母净利润0.34亿元/2.14亿元/9.23亿元，YOY依次为110.39%/525.99%/331.80%。
2026Q1营业收入较2025年同比增长9.91%至19.91%，归母净利润同比增长6.93%至18.81%。
投资亮点：
1、公司由中芯国际与长电科技联合孵化，核心管理层均拥有丰富的集成电路制造或先进封装等行业经验。

2、公司前身为2014年成立的中芯长电，系由中国大陆晶圆代工龙头中芯国际与封测龙头长电科技共同出资设立。

3、依托平台资源，公司核心团队成员均拥有20余载集成电路制造或先进封装等行业经验。董事长崔东先生曾担任中芯国际执行副总裁；副总裁李建文先生曾任职于上海华虹NEC；研发副总裁林正忠先生曾担任台积电研发技术经理逾10年。

4、Bumping（晶圆凸块技术）是先进封装关键支撑技术；公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模，同时是中国大陆首家提供14nm Bumping的企业。

5、公司自成立之初即定位于晶圆级的集成电路先进封测业务，实现了中国大陆高端集成电路制造产业链的关键突破；且首位合作客户为当时全球最大的芯片设计企业高通公司，公司也相应成为高通公司当时近年来唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商。

6、芯粒级多芯片封装是国内发展自主高算力的最可行制造方案，公司代表国内在该技术领域最高水平，2024年2.5D国内市场份额高达85%。

7、3DIC相较2.5D可以实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性；公司正在推进3DIC的研发及产业化工作，其中基于微凸块的3D异质集成技术平台已进入小量试产，并计划通过“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”形成规模产能。

8、3DPackage相比现有成熟方案可实现更高性能、更低功耗、更优导热性，以及更小、更薄、更紧凑的封装结构。公司已开发出多个自有知识产权的3DPackage技术平台，适用于高端消费电子和5G毫米波通信等领域，2025年5月实现了3DPackage规模量产，并拟通过“三维多芯片集成封装项目”进一步扩大产能。

9、发行人本次募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。上述项目实施后，将充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展。

10、集成电路新兴应用的不断出现带动市场需求的持续增长，也为集成电路先进封测产业带来巨大的发展机会。一方面，智能手机、消费电子等原有应用场景不断出现新的产品形态，对逻辑、存储、模拟、混合信号等各类芯片的性能和集成度提出了更高要求，从而促进了集成电路先进封测产业的增长；另一方面，人工智能、数据中心、云计算、物联网、虚拟/增强现实等新兴应用场景也为集成电路先进封测产 业的未来发展提供了多元化动力。

11、同行业上市公司对比：选取长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、颀中科技、伟测科技、晶方科技为盛合晶微的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024年可比上市公司的平均收入规模为117.26亿元，平均动态市盈率为62.61倍，公司本次发行价格为19.68元，摊薄后发行市盈率为39.72倍。