#人工智能[超话]##股市[超话]# 近期AI产业面的催化非常多，尤其是算力、存储、光通信、液冷等细分领域加速发展，我们会陆续更新。而市场近期也摆脱之前的犹豫，美股和A股同频进入科技主线行情。重要信息，转成文字再分享一次～

下面是各个细分产业的消息：

算力：
1.全球token使用量3个月翻三倍，数量从6.4万亿到22.7万亿

2. GPU租赁价格涨：近几个月来，英伟达全系列GPU在云端数据中心的现货租赁价格均大幅上涨，算力短缺将长期存在且持续加剧

3. 模型的收入快速增长-近期Anthropic ARR数据快速增长，市场乐观预期今年底有望达到800-1000亿美金。

4. 国内市场一方面在做海外映射，一方面在走国产替代的逻辑。硬件的供需关系仍是2026年的核心主线。

存储：
1.国际投行Berstein：对 2026 年第二季度内存合约谈判的初步调查显示，常规 DRAM 合约价格可能环比再涨 60%，而NAND 价格可能上涨 70% 至 75%。这些数字超出了多数现有卖方对平均售价涨幅的预测。

2.消息人士称，中国存储芯片制造商长江存储计划新建两座晶圆厂；长江存储另一座芯片工厂将于今年晚些时候投产。待三座工厂全部投产后，长江存储的产能将增加一倍以上。

光模块：
1.2026 年谷歌云年度大会将于 4 月 22-24 日举行，将聚焦 AI + 云基础设施。大会将重点发布新一代TPUv8 架构，揭晓OCS 光路交换机应用，并推动 GeminiEnterprise 全栈能力升级，实现多场景高效联动。

2.美国光通信龙头 Lumentum CEO表示，光芯片产能售罄的预期从此前的2027年底进一步推至2028年底，确认了AI驱动下全球超大规模云厂商资本开支的强度和持续性远超预期。
这一变化将市场焦点从单纯的需求高增，彻底转向了对上游核心光芯片产能的锁定能力，拥有自研光芯片或与Lumentum等巨头深度绑定的公司，其未来几年的业绩确定性和份额优势被极度强化。

3.光模块的PCB需求正在超预期、进一步拉动PCB的钻针和超快激光钻机需求。光模块从800G到1.6t、3.2t，对于PCB的变化体现在钻孔的孔径缩小（90到60μ）、孔密度大幅提升、孔数量大幅增加，带动钻针需求和超快钻机需求大幅提升。

液冷：
1.2026年，Meta/亚马逊/谷歌等科技大厂的资本开支，在第二季度开始流向供应链，谷歌、AWS等厂商在国内频繁审厂测试，为下半年ASIC机柜出货蓄力。

2.谷歌TPU出货预期炸裂，日前谷歌宣布将 2026 年 TPU 芯片出货量目标大幅上调 50% 至 600 万颗，新一代 TPU v7 单芯片功耗高达980W，要求100% 采用液冷散热方案。
液冷不再只是英伟达，谷歌这几百万芯片对应几百亿市场需求，而且还在爆发增长，28年的芯片出货已经有行业预测千万级别，对应液冷千亿以上。再考虑华为，meta，亚马逊等，空间不可估量。二季度开始，中国供应链将真正看到液冷爆发的机会，因此本轮行情更有支撑空间。 #半导体[超话]#