据站哥爆料，高通下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6（SM8950） 采用台积电2nm工艺，搭载全新Oryon 2+3+3三丛集CPU，共享16MB二级缓存。

GPU为Adreno 845，配6个计算单元、12MB专属显存+6MB系统缓存，支持LPDDR5X内存+UFS 5.0闪存，成本或创历史新高。

该芯片预计2026年9月发布，小米18系列有望全球首发，Pro/Ultra版或将搭载Pro版本；荣耀Magic9、iQOO 16系列也将搭载。