「金刚石散热、液冷减排、无损网络，最前沿的突破往往不发生在芯片本身，而在芯片能活下来的条件里」公众注意力习惯聚焦在芯片制程这个“明星赛道”上，但六万张卡挤进同一个集群之后，真正的工程地狱在别处：热量怎么带走，数据怎么流通，系统怎么不崩。导热率突破1000W/mK的金刚石铜复合材料、亚微秒级延迟的自研网络，这些“配角技术”解决的是规模化之后的涌现性难题。它揭示了一个容易被忽视的规律：单点性能的天花板常常不在单点本身，而在支撑它运转的整个环境的承载极限。 #国内最大6万卡AI4S集群落地郑州# http://t.cn/AXMnQOLL