存储芯片+半导体设备，有新进展的6家公司梳理

1.4月12日，据经济观察报，2026年存储芯片价格涨幅已超2018年高点，DRAM与NAND Flash一季度同比分别上涨约47%、38%。
2.近日，戴尔科技集团CEO迈克尔·戴尔在公开活动中表示，预计2028年AI加速器领域的总内存需求将较2023年激增625倍。
随着存储芯片价格大幅上涨、AI对内存需求持续提升，产业链关注度不断升温。我对存储芯片及半导体设备领域6家公司进行了系统梳理，供基础研究参考。
*提醒：以下部分企业相关业务营收占比较小，请大家务必谨慎对待，时刻警惕相关业务的变化情况，本文为财经知识科普，本文内容来源于公司公告及互动易数据，仅为学术探讨与信息交流之用，所涉内容不构成任何形式的投资建议、预测或承诺。

第一家：利扬芯片
业绩表现：利扬芯片2025年前三季度归母净利润75.47万元，同比增长106.19%。

业务结构：以集成电路测试为核心，主营晶圆测试与芯片成品测试，并延伸至高算力、汽车电子、工业控制及传感器等芯片测试领域。

发展动向：据2026年1月15日互动易，公司已建立覆盖Nor/Nand Flash、DDR、HBM等存储芯片的测试能力。

第二家：兴森科技
业绩表现：兴森科技2025年前三季度归母净利润1.31亿元，同比增长516.08%。

业务结构：以PCB与IC封装基板为核心，主营样板/小批量板及存储芯片封装基板（CSP），并延伸至半导体测试板及FCBGA封装基板领域。

发展动向：据2026年2月10日互动易，公司CSP封装基板业务中存储类占比约2/3，现有3.5万平米/月产能已满产，新扩1.5万平米/月产能爬坡较快。

第三家：德明利
业绩表现：德明利2025年前三季度归母净利润-0.27亿元，同比下降106.41%

业务结构：以存储控制芯片及模组为核心，主营固态硬盘（SSD）与嵌入式存储（eMMC/UFS），并延伸至内存条、移动存储及企业级存储解决方案。

发展动向：据2026年3月CFMS峰会，公司推出“全栈AI+存储”方案，企业级SSD及DDR5产品已导入头部互联网与服务器厂商供应链。

第四家：科瑞技术
业绩表现：科瑞技术2025年前三季度归母净利润2.47亿元，同比增长49.79%。

业务结构：以工业自动化设备为核心，主营移动终端检测与新能源锂电中后段设备，并延伸至精密零部件、汽车电子及半导体封装测试领域。

发展动向：据2026年1月13日互动易，公司半导体与光模块业务高速发展，光耦合设备、共晶设备及芯片AOI设备均已进入量产阶段。

第五家：宇晶股份
业绩表现：宇晶股份2025年前三季度归母净利润0.23亿元，同比下降28.99%。

业务结构：以硬脆材料精密加工装备为核心，主营多线切割机、研磨抛光机及金刚石线，并延伸至光伏硅片加工服务及热场系统系列产品。

发展动向：据2026年2月17日互动易，公司碳化硅切割、研磨、抛光设备已实现小批量销售，部分设备正在多家客户处进行验证。

第六家：赛腾股份
业绩表现：赛腾股份2025年前三季度归母净利润4.01亿元，同比下降15.61%。

业务结构：以自动化设备为核心，主营消费电子自动化产线及半导体检测设备（如晶圆缺陷检测机），并延伸至夹治具、技术服务及新能源汽车零部件领域。

发展动向：据2026年3月31日互动易，公司RXW-1200晶圆边缘全方位监控设备已向国内头部FAB厂出货；前期交付三星的HBM设备正陆续验收，且正开展CPO光模块领域设备的技术适配验证。

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