【#特斯拉AI5芯片流片成功#】4月15日消息，特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布，特斯拉AI5芯片已完成流片，并首次公开芯片实物照片，同时表示后续的 AI6、Dojo3 等芯片项目正在推进中。

AI5芯片将作为下一代FSD全自动驾驶系统的核心硬件，芯片中央为大型核心裸片，周围集成12颗由SK海力士提供的DRAM模块，以提升内存容量与带宽。

据悉，特斯拉AI5芯片将由台积电和三星共同代工，计划于2026年底至2027年初开始大规模量产。