AI硬件十大细分赛道，四大龙头全盘点（仅科普，非推荐）

一、CPO（光互联）：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技

二、PCB（印制电路板）：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股

三、液冷：英维克、大元泵业、飞龙股份、新朋股份

四、芯片：海光信息、沐曦股份、摩尔线程、中兴通讯

五、电源：阳光电源、科华数据、泰豪科技、中恒电气

六、存储：佰维存储、江波龙、兆易创新、香农芯创

七、封装：长电科技、通富微电、华天科技、中微公司

八、铜缆高速连接：立讯精密、胜蓝股份、兆龙互联、鼎通科技

九、AI服务器：浪潮信息、工业富联、紫光股份、华勤技术

十、铜箔：诺德股份、中一科技、嘉元科技、铜冠铜箔

以上内容源于公开数据整理，仅作科普，不作为任何投资建议。理财有风险，投资需谨慎