随着AI和存储驱动，半导体的涨价链条已经传导到晶圆厂，而半导体硅片作为晶圆制造耗用最大的核心材料，占晶圆制造材料成本约30%，是支撑逻辑、存储、功率器件等芯片生产的关键基底。
提到半导体就绕不过国产替代，目前硅片大尺寸化趋势明确，以12英寸硅片为主，而全球12英寸硅片信越化学、SUMCO、环球晶圆、德国世创、韩国SK五大厂商占据约72%产能、80%出货量，目前国内晶圆厂正在加速导入本土硅片供应商，为国产12英寸硅片提供验证与放量窗口，国内厂商虽加速布局，但产能占比不足全球30%。