AI基建进入密集催化期，重点推荐PCB/IC载板　

事件：四月下旬，美股Q1财报季逐步拉开序幕，AI板块本周台积电开响第一枪，微软/谷歌/亚马逊/Meta也将在4月下旬陆续发布业绩并举办电话会。谷歌两大重点旗舰活动CloudNext及I/O大会分别将在4月22日/5月19召开，此后还有重磅的Computex黄仁勋演讲将在6月初举行，AI基建进入密集催化期。　

观点重申；　

AI芯片军备提速，PCB产业迎量价齐升拐点　

ASIC方面，谷歌Cloud Next 26有望披露TPU v8架构及内存池化部署节奏，Anthropics上周获3.5GW配额并计划采购百万颗Ironwood TPU。与此同时，亚马逊CEO股东信表示Trainium年化收入规模有望达500亿美元，订阅率接近满额，ASIC芯片带动PCB放量。英伟达方面，Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，搭载的正交背板，及CoWoP将带动PCB价值量提升。AI算力军备竞赛加速，PCB产业迎来量价齐升黄金期。　

AI芯片封装与存储共振，IC载板景气加速上行　

下游AI芯片封装需求爆发，上游材料涨价传导，载板厂商产能满载，产业景气高昂。 ABF龙头欣兴载板产能紧张，BT新订单已无力承接，法说会表示2026年第二季度ABF价格涨势将更加剧烈。景硕发言人表示目前AI相关高阶ABF载板供给不足，T-Glass玻璃布、铜箔等多类品项缺料，预计ABF载板下半年涨幅比上半年更大，明年可能涨更多。存储与先进封装共振，IC载板景气加速上行。　

风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。　#微博股票[超话]#