先进封装，国内市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

1、长电科技（600584.SH）技术特征：掌握SiP、FC-BGA、2.5D/3D封装、混合键合等全系列工艺，自研XDFOI® Chiplet高密度异构集成工艺实现稳定量产。XDFOI平台采用Fan-Out封装技术，集成高密度RDL和μBump等关键工艺，支持多颗Chiplet芯片在有机基板上实现高带宽、低延迟互连。2026年1月宣布基于XDFOI®平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，CPO技术取得重要进展。市场地位：全球第三、国内第一的封测企业，2024年全球市占率11.3%。中国大陆唯一具备2.5D批量产能力的企业。主要合作公司：绑定英伟达、AMD及国内头部厂商，全球六大基地产能持续扩张。2026年1月旗下车规级芯片封测工厂（JSAC）实现通线。

2、通富微电（002156.SZ）技术特征：掌握FC-BGA、SiP、大尺寸Chiplet封装，已实现5nm Chiplet技术大规模量产，良率达99%以上，功耗降低30%。针对高端算力研发Corner fill、CPB等工艺以提升可靠性。大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA完成预研并步入工程考核。市场地位：全球算力封装核心合作伙伴，2024年全球市占率7.8%。作为AMD最大封测供应商，占其超80%的高端订单。主要合作公司：深度绑定AMD，技术已成功应用于AMD MI300系列，并逐步导入国产AI芯片客户。2025年AI相关业务收入贡献已超60%。

3、华天科技（002185.SZ）技术特征：聚焦2.5D/3D封装，涵盖消费电子、汽车电子、AI算力等领域。布局西安、昆山、马来西亚基地，TSV、Fan-Out工艺成熟且成本控制优势明显。已打造从Bumping-CP-Assembly-FT全流程Turnkey能力，完全覆盖DPU芯片及其他高算力芯片封装需求。市场地位：中国大陆三大主要封测企业之一，2024年全球市占率未明确提及。先进封装收入占比约35%，晶圆级封装收入同比增长超50%。主要合作公司：车规封装通过国际认证，供货头部新能源汽车厂商。收购华羿微电拓展功率器件封装，并设立子公司研发先进封装。

4、甬矽电子（688362.SH）技术特征：采取全部产品均为先进封装的策略，避开传统市场竞争。布局FC-BGA、SiP、FH-BSAP等高端工艺，FH-BSAP积木式先进封装技术平台聚焦HPC高算力、AI训练及推理。2.5D封装产线已于2024年第四季度通线，2025年实现小批量生产。市场地位：2025年先进封装收入占比超70%，毛利率居行业前列。2025年前三季度毛利率为17.82%，高于封装板块头部公司平均水平(15.79%)。主要合作公司：核心客户覆盖AIoT、智能手机与智能汽车芯片领域。2026年1月公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地。

5、盛合晶微（688820.SH）技术特征：由中芯国际与长电科技联合孵化，核心管理层拥有丰富行业经验。拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模，首家提供14nm Bumping服务的企业。2019年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌SmartPoser®，涵盖2.5D/3DIC、3DPackage等技术方案。市场地位：2024年成为中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市占率达85%。拆分业务：中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装，2025年上半年收入占比分别为31.32%、12.44%、56.24%。主要合作公司：服务的第一个客户为高通，是高通公司当时近年来唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商。前五大客户合计销售收入占比90.87%，第一大客户销售收入占比74.40%。

6、晶方科技（603005.SH）技术特征：深耕CIS晶圆级封装细分赛道，专注于先进封装领域。2024年晶圆级封测产品贡献营业收入1.06亿元，同比增长603.85%。市场地位：作为专业型封测企业，在CIS晶圆级封装领域具有领先地位。2025年一季度毛利率为17.82%，高于封装板块头部公司平均水平。主要合作公司：产品主要用于车载CIS芯片封装等高端业务。行业发展趋势：技术迭代加速：WMCM、EMIB、玻璃基板、混合键合等高端技术逐步走向规模化量产。产能持续扩张：全球主要企业纷纷加码先进封装产能，2026年高端封装产能将实现大幅增长。国产替代加速：2026年第一季度国内先进封装本土配套率提升至68%，环比增长7个百分点。投资机会：高端封装材料：玻璃基板等核心材料将成为下一代先进封装的关键。

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