华经情报网《2026年中国半导体零部件行业深度研究报告》

半导体设备零部件产业链的上游包括硅、石英、陶瓷、金属等原材料供应商，产业链中游包括设备及零部件制造商，产业链的下游为晶圆厂。2024年，在国内晶圆厂的半导体设备零部件整体177.2亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比达到了71.4%，采购额达到126.6亿元。

国内半导体行业发展以及晶圆厂扩建，半导体设备厂商及晶圆厂对设备零部件的需求稳步增长。中国半导体零部件行业市场规模呈现上涨态势，2025年中国半导体零部件行业市场规模约为1743.5亿元。

半导体零部件高度细分、技术壁垒高的特点，行业进入门槛较高，国产化进展较快，部分产品已实现批量替代并进入国际市场。高端陶瓷件仍由日本厂商垄断，是国产替代的重点方向。目前国内主要为有富创精密、珂玛科技、先锋精科、江丰电子。