AI算力+PCB，还值得关注的13家公司

近期，AI算力需求爆发加速算力基础设施迭代，PCB作为算力服务器的信号中枢，正加速向高多层板、高阶HDI、封装基板等高端方向升级。覆铜板向M9/M10低损耗升级、陶瓷基板及垂直供电等新技术不断突破，为产业链带来结构性机遇。

以下梳理PCB产业链核心公司及其业务关联，供行业研讨交流。注意：内容基于公开研报信息整理，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若据此操作，风险自担。
AI PCB材料爆发，还值得关注的三大方向（附名单）
一天吃透产业链：AI PCB材料

第1家：胜宏科技
细分领域：PCB/HDI
概念关联：AI服务器PCB核心供应商，产品覆盖AI加速板、UBB及交换板，受益于高阶HDI需求增长。
最新进展：已批量供货AI服务器用高多层板及高阶HDI板，配合客户进行下一代平台打样。

第2家：沪电股份
细分领域：PCB（企业通讯板）
概念关联：深耕高多层PCB，深度参与AI服务器、高速网络设备供应链，受益于PCIe 5.0平台升级。
最新进展：AI服务器及高速网络用高多层PCB订单持续增长，PCIe 5.0平台产品已规模出货。

第3家：奥士康
细分领域：PCB/HDI
概念关联：产品覆盖服务器、数据中心用高多层板及HDI，受益于AI算力基建需求扩容。
最新进展：服务器PCB出货量稳步提升，高阶HDI产品已进入国内主流服务器厂商供应链。

第4家：世运电路
细分领域：PCB（汽车电子、服务器）
概念关联：汽车电子与服务器PCB双轮驱动，布局自动驾驶域控制器（16层HDI板）及AI服务器。
最新进展：L2+自动驾驶域控制器用16层HDI板已实现小批量供应，AI服务器PCB通过客户验证。

第5家：崇达技术
细分领域：PCB（HDI、高多层板）
概念关联：具备高阶HDI生产能力，产品应用于AI服务器、通信设备，受益于高端PCB国产替代。
最新进展：高阶HDI板产能持续扩充，部分AI服务器用板已进入量产阶段。

第6家：广合科技
细分领域：PCB（服务器用板）
概念关联：专注服务器PCB，覆盖CPU主板、存储等配板，受益于PCIe 4.0向5.0升级带来的层数增加。
最新进展：PCIe 5.0服务器主板用16-18层PCB已批量出货，下一代平台产品处于测试阶段。

第7家：景旺电子
细分领域：PCB/HDI
概念关联：提供HDI板、多层板，应用于AI服务器、光模块（400G/800G）及汽车电子。
最新进展：400G/800G光模块用HDI板已批量供货，AI服务器加速模组用高阶HDI板通过认证。

第8家：四会富仕
细分领域：PCB（高可靠性PCB）
概念关联：产品应用于汽车电子、工业控制，受益于汽车电动化与智能化带来的高多层PCB需求。
最新进展：汽车电子用高多层PCB产能利用率维持高位，智能座舱域控制器用板已量产。

第9家：兴森科技
细分领域：封装基板（IC载板）
概念关联：国内封装基板规模生产企业，布局FCBGA、FCCSP等高端载板，受益于AI芯片出货及先进封装扩容。
最新进展：FCBGA载板样品已交付客户测试，FCCSP载板量产规模持续扩大。

第10家：深南电路
细分领域：封装基板、PCB
概念关联：国内封装基板龙头，覆盖存储芯片用BT载板及FC-CSP，同时具备高多层PCB能力。
最新进展：存储芯片用BT载板稳定供货，FC-CSP载板产能爬坡，AI服务器PCB订单同比明显增长。

第11家：科翔股份
细分领域：陶瓷基板
概念关联：布局DPC、DBC、AMB等工艺陶瓷基板，应用于激光与光通信、汽车电子、航空航天等高导热场景。
最新进展：AMB陶瓷基板已进入新能源车主电控模块供应链，DPC产品用于光模块封装。

第12家：中富电路
细分领域：垂直供电（VPD）
概念关联：布局垂直供电架构相关PCB技术，缩短VRM到SoC电力传输距离，降低电阻损耗。
最新进展：背面垂直供电模块用PCB已向客户送样，配合下一代AI芯片供电方案验证。

第13家：华正新材
细分领域：覆铜板（CCL）、ABF膜
概念关联：覆铜板核心供应商，覆盖M2-M8系列高速覆铜箔，受益于M7及以上低损耗材料升级；同时布局ABF膜。
最新进展：M7等级覆铜板已批量供应AI服务器，M9材料进入客户测试阶段，ABF膜项目按计划推进。

AI算力驱动PCB产业链向高阶HDI、封装基板、陶瓷基板及垂直供电等方向升级。上述企业在各环节深度布局，有望受益于AI服务器、数据中心、汽车电子需求放量。需要说明，PCB行业受原材料价格波动、技术迭代及宏观环境影响，本文仅作信息梳理，不构成投资建议，请独立判断、审慎阅读。

提醒：产业链面临铜价/石油价格波动、高端良率爬坡、贸易摩擦等风险，技术升级节奏可能不及预期，仅供交流研讨。