#中国新材料减少手机发热#【点赞！#中国科学家造出超级铜箔#[good]】铜箔是手机芯片、锂电池等生产中使用的核心材料之一，但一直面临强度、导电性、热稳定难以兼顾的“不可能三角”。最近，中科院金属研究所团队成功研发一种“超级铜箔”↓↓
[点赞]强度飙升：抗拉强度达900兆帕，比常规铜箔强了大约两倍。
[点赞]导电无损：导电率高达高纯铜的90%。和强度相当的传统铜合金比，它的导电能力足足高出约两倍。
[点赞]热稳定性出色：在普通环境下放置6个月，性能丝毫不减。
未来，“超级铜箔”有望使手机芯片做得更精密、长时间使用不容易发烫；新能源车锂电池也有望做得更薄、更安全、大电流充电损耗会更低；对我国电子信息与新能源产业自主可控具有重要意义。（总台央视记者帅俊全 褚尔佳）http://t.cn/AXMDWHgS http://t.cn/AXMDbmJE