特斯拉自研芯片，这事儿比大多数人想的要大

先说个有意思的细节。

特斯拉最近在台湾地区招聘半导体工程师，要求7纳米以下甚至2纳米经验，部分岗位还要懂台积电的先进封装技术。

注意，是台积电的封装技术。

台积电知道吧？全球最先进的芯片代工厂，特斯拉现在跑去人家的地盘上，按照台积电的标准招人。

这事儿怎么看？

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先说Terafab是什么。

这是特斯拉CEO上个月亲自公布的芯片项目 ， 一个垂直整合的半导体工厂，从逻辑到存储到封装测试，全链条自己来。地点在得克萨斯州奥斯汀特斯拉园区。目标是年产1太瓦计算能力的芯片，用于人形机器人和太空数据中心。2029年启动制造。

1太瓦是什么概念？目前全球数据中心总耗电量大概是几百太瓦的量级，特斯拉一家要产1太瓦。当然这是愿景，扩产是逐步的。

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为什么特斯拉要自己造芯片？

官方说法是：现有代工厂的扩产速度跟不上它的算力需求。

这话什么意思？

特斯拉的机器人业务放量之后，对AI芯片的需求量会非常大。现在靠英伟达、台积电代工，一个是成本高，一个是产能要排队。自己建厂，虽然前期投入大，但长期看能锁定产能、压低成本。

这一点和苹果当年自研芯片、亚马逊自研服务器CPU的逻辑是一样的——当你的规模大到一定程度，自建比外购划算。

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英特尔加入了这个项目。

这对台积电来说是个微妙的信号。英特尔目前正在推进IDM 2.0战略，想从芯片设计往代工扩张。特斯拉的Terafab如果加上英特尔的制造经验，确实能加快进度。

台积电CEO怎么回应的？他说特斯拉和英特尔既是客户也是竞争对手，不会低估对手，同时强调晶圆代工建厂量产有既定行业规律，对自身技术地位充满信心。

这话说得很体面。但背后的意思是：你特斯拉就算建厂，从建好到量产，中间还有好几年的路要走。而台积电的制程技术，还在继续往前推进。

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我比较关注的是另一个问题：人才。

特斯拉按台积电的标准招人，意味着挖角对象很可能就是台积电的工程师。台积电在先进制程上积累了几十年的经验，工程师是最稀缺的资源。如果特斯拉和英特尔真的从台积电挖人，这可能才是台积电真正需要担心的事情。

当然，台积电也在涨薪留人。这场人才争夺战，才刚刚开始。

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这件事短期对台积电没什么影响 2029年才开始制造，扩产更是往后的事。但长期来看，如果特斯拉真的把自研芯片这条路走通，对整个芯片代工格局是一个变量。

英伟达也在扩产，AMD在追赶，苹果谷歌自研芯片的队伍越来越长。现在特斯拉也加入了这个行列。

大家都在做同一件事：不想被卡脖子。

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