PCB玻璃基板封装，高弹性产业梳理

目前玻璃基板封装的关键工艺主要围绕 TGV 玻璃通孔、金属化、电镀填孔、光刻/直写、清洗、检测、研磨抛光、贴合压合展开。TGV 会带来激光钻孔、孔内电镀填充等设备需求增加；国内 PCB 设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀、激光显影等环节已具备追赶机会。

一、第一梯队：最直接的 TGV / 玻璃基板设备弹性
1. 帝尔激光：TGV 激光微孔设备

目前玻璃基板设备辨识度最高的公司之一。公司 TGV 激光微孔设备可用于不同材质玻璃基板的微孔、微槽加工，为后续金属化工艺提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。公司今年已表示，已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级 TGV 封装激光技术全面覆盖。

2. 大族激光、大族数控：PCB 设备龙头向 TGV 迁移
大族体系在 PCB 和激光加工设备上基础强。大族半导体官网显示，其 Wafer 级 TGV 玻璃通孔设备采用飞秒激光，可实现 300mm 以下全尺寸兼容，应用于先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领域。

大族数控方面，公开信息显示，其在玻璃基板钻孔方面有 TGV 激光加工解决方案，可对玻璃基板激光改性后进行化学刻蚀，应用在玻璃芯 FC-BGA、面板级玻璃中介层等方向。

3. 德龙激光：小市值超快激光，先进封装 TGV 弹性较高

德龙激光属于更偏弹性票的方向。公司从 2021 年开始布局集成电路先进封装应用，2023 年重点研发出玻璃通孔 TGV、模组钻孔 TMV、激光解键合等激光精细微加工设备，相关新产品已获得订单并出货。

二、第二梯队：光刻 / 直写 / 曝光类设备，受益于线路图形化

4. 洪田股份：洪镭光学切入微纳直写光刻

公开信息显示，洪镭光学已推出三款微纳直写光刻设备，聚焦 PCB HDI/FPC 高阶线路板、半导体玻璃基板 TGV、先进封装掩膜版三个应用领域。

玻璃基板不只是打孔，还需要后续图形化线路制作。直写光刻如果能从 PCB 高阶线路、HDI/FPC 迁移到玻璃基板 RDL 或封装掩膜相关环节，弹性会比较高。

5. 芯碁微装：LDI / 直写曝光，先进封装潜在迁移

主线是直写光刻设备，传统受益于 PCB 曝光、泛半导体曝光、先进封装线路图形化。它和玻璃基板的关系不是 TGV 成孔，而是后续线路图形化、RDL、封装基板制造。

三、第三梯队：电镀、金属化、PVD、清洗、检测
6. 东威科技：TGV 电镀填孔 / 孔金属化方向

TGV 打孔之后，真正难的是孔内金属化和填孔。玻璃基板 TGV 有望带来孔内电镀填充需求增加。

东威科技原本就是 PCB 电镀设备龙头之一，若 TGV 孔内电镀填充、玻璃基板金属化设备获得客户验证，逻辑会比较顺。公开报道中也提到，东威科技 TGV 设备已交付客户，处于客户调试与试产阶段。

7. 汇成真空：PVD / 深孔沉积方向
TGV 玻璃通孔金属化通常涉及种子层沉积，PVD、磁控溅射等设备有参与空间。公开会议资料中提到，汇成真空在 PVD 设备、TGV 深孔镀膜应用方向有布局。

8. 精测电子：AOI / 量检测设备
玻璃基板工艺对缺陷检测要求很高，包括孔形、孔径、裂纹、翘曲、线路缺陷、金属化缺陷等。公开报道提到，精测电子 TGV AOI 量检测设备已应用于半导体 2.5D/3D 封装相关方向。

9. 捷佳伟创：玻璃基板清洗设备延伸
公开资料中提到，捷佳伟创布局 TGV 玻璃基板清洗设备。 TGV 工艺中，激光改质、蚀刻、金属化、电镀前后都需要清洗。

四、核心观点

一，玻璃基板这条线，设备弹性大于材料弹性。因为现在还处在从 0 到 1 的验证阶段，产线先要解决能不能做、良率能不能起来的问题。

第二，最强短线弹性在 TGV 成孔设备。帝尔激光、德龙激光、大族体系是最容易被市场理解的主线，因为 TGV 就是玻璃基板封装的核心工艺之一。

第三，真正产业壁垒在成孔 + 金属化 + 检测的闭环。只会打孔不够，孔内金属化、填孔、沉积、检测良率才决定能否量产。所以东威科技、汇成真空、精测电子这类公司，后续也要重视。

第四，PCB 设备公司不是都能受益。只有能从传统 PCB 设备升级到 IC载板 / ABF / HDI / 先进封装 / 玻璃基板的公司才有估值重估逻辑。普通 PCB 加工厂或低端设备厂，弹性会弱很多。