AI算力加持CPO，一季度净利预增10家A股公司，（建议收藏）

AI算力进入高速迭代期，共封装光学（CPO）作为算力传输核心技术，正迎来技术落地与产业放量的关键拐点。AI服务器需求持续高增、光模块规格加速升级，叠加数据中心架构向纵深化演进，高带宽、低时延、高连接密度的刚性需求，正持续拓宽行业成长天花板。在此背景下，A股CPO产业链10家公司披露2026年一季度业绩预增公告，凭借独特技术壁垒、核心配套能力与稀缺赛道布局，成为行业高景气的核心受益者，以下为全链条拆解（注：内容基于权威公开信息整理，不构成投资建议）。

1. 德明利（001309）：存储+CPO双轮驱动，国内存储模组绝对龙头

核心业绩：2026年一季度营收73-78亿元，同比增长483.05%-522.98%；归母净利润31.5-36.5亿元，同比扭亏（上年同期亏损6908.77万元），存储价格上行是核心驱动 。
核心优势：国内领先的存储模组龙头，覆盖固态存储、嵌入式存储全产品线，全栈技术支撑高速存储方案落地，其存储产品可直接适配CPO服务器配套，是国内少数实现存储与CPO技术协同布局的稀缺龙头，在存储周期上行与CPO落地双红利下，业绩弹性凸显 。

2. 嘉元科技（688388）：高速铜箔核心供应商，CPO封装材料壁垒

核心业绩：2026年一季度归母净利润1.05-1.21亿元，同比增长329.33%-394.76%，铜箔产销规模大幅扩张。
核心优势：深耕锂电铜箔领域，高速铜箔完美匹配CPO封装对低损耗、高可靠性的严苛要求，工艺成熟且供应体系稳定，为CPO产业链核心材料供应商；同时通过参股恩达通布局高速光模块，实现材料端与器件端的技术协同，进一步强化产业链话语权。

3. 协创数据（300857）：算力存储硬件核心配套商，高增标杆

核心业绩：2026年一季度归母净利润6.5-8.5亿元，同比增长284.14%-402.33%，智能算力业务集中交付带动业绩爆发 。
核心优势：专注云计算数据中心存储硬件与智能硬件研发，其存储硬件深度配套CPO数据中心，算力服务与光连接效率实现协同提升，是AI算力存储硬件领域的核心配套商，深度绑定头部云厂商与设备商，下游需求落地能力极强 。

4. 光库科技（300620）：光器件龙头，800G+速率技术领跑者

核心业绩：2026年一季度归母净利润4370-4587万元，同比增长303%-323%，光器件需求迎来爆发式增长。
核心优势：光通信核心器件厂商，薄膜铌酸锂调制器精准适配CPO高速互连场景，800G+速率技术处于全球领先水平，是国内少数掌握高端光器件核心技术、全面覆盖CPO高速传输需求的企业，光器件市占率持续提升，技术壁垒突出。

5. 东山精密（002384）：精密制造全链龙头，光模块并表驱动高增

核心业绩：2026年一季度归母净利润10-11.5亿元，同比增长119.36%-152.27%，光模块并表贡献核心增量。
核心优势：覆盖精密钣金、FPC、PCB及光模块等全品类精密制造产品，旗下索尔思光电高速光模块可直接配套CPO系统，FPC/PCB完美适配封装工艺需求，是行业内少数实现光模块+精密制造双协同的全链配套龙头，交付能力与工艺水平行业领先。

6. 深圳华强（000062）：电子元器件分销龙头，CPO上游渠道稀缺

核心业绩：2026年一季度归母净利润1.9-2.32亿元，同比增长80%-120%，存储分销出货量大幅增长。
核心优势：本土电子元器件授权分销龙头，覆盖CPO上游元器件全链条供应，存储类产品线精准适配算力场景需求，在CPO上游供应链中具备渠道稀缺性，是连接上游原厂与下游CPO企业的核心枢纽，渠道覆盖与供应链整合能力突出。

7. 广合科技（001389）：高端PCB龙头，算力PCB技术标杆

核心业绩：2026年一季度归母净利润3.8-4亿元，同比增长58.09%-66.41%，算力PCB产品销售增长显著。
核心优势：国内内资企业中排名第一的服务器PCB供应商，高速高频PCB完美适配CPO封装高密度互连需求，技术工艺处于行业领先水平，是算力PCB领域的绝对标杆，深度绑定AI服务器、CPO数据中心核心客户，技术与客户双壁垒明显。

8. 华工科技（000988）：光模块全速率龙头，深度绑定CPO产业链

核心业绩：2026年一季度归母净利润6-6.4亿元，同比增长46.38%-56.13%，光互联业务盈利同比增幅约120%。
核心优势：覆盖光模块、智能制造等核心业务，400G-1.6T全速率高速光模块全面配套CPO场景，光互联技术适配高速传输需求，是国内少数实现全速率光模块覆盖、深度绑定CPO产业链的龙头企业，技术迭代与产能释放双轮驱动增长。

9. 立讯精密（002475）：全球精密制造巨头，CPO高速连接器核心

核心业绩：2026年一季度归母净利润36.52-37.13亿元，同比增长20%-22%，消费电子与数据中心业务协同增长。
核心优势：全球消费电子与通信数据中心零组件龙头，高速连接器精准适配CPO互连需求，凭借顶尖精密制造能力保障产品高良率与稳定交付，在CPO高速互连连接器领域具备全球竞争力，是行业内少数具备全产业链配套能力的龙头，交付与品控优势突出。

10. 红板科技（603459）：中高端PCB领军，航天级技术稀缺布局

核心业绩：2026年一季度归母净利润1.2-1.25亿元，同比增长10.85%-15.47%，AI服务器PCB需求稳步增长 。
核心优势：中高端PCB领域标杆企业，全球唯一连续3年获英特尔EPIC最高认证，前瞻布局CPO工艺研发，IC载板完美适配封装高密度互连需求，同时掌握航天级PCB核心技术，在CPO与高端PCB融合领域具备稀缺性，技术壁垒与客户资质双重领先。
当前CPO产业已迈入规模落地、高速成长的全新阶段，下游需求爆发、技术迭代加速、应用场景拓展三大核心支撑持续强化。上述10家企业凭借各自独特技术壁垒、核心配套能力与稀缺赛道布局，充分受益于行业高景气，成为CPO产业链的核心代表。后续可重点关注各公司CPO技术落地进度、产能释放情况及下游客户拓展动态，把握赛道成长红利。