据路透社周四报道，美国禁止向中国出口更多芯片制造设备的法案已被缩减，尽管该法案包括对ASML深紫外线（DUV）浸没式光刻机的新限制。一位中国专家表示，美国的这一举动表明，由于这些限制未能阻止中国的技术发展，并对美国芯片制造商产生了反作用，美国被迫调整其限制措施。

这项名为《对硬件技术控制进行多边协调法案》的法案最初于 4 月 2 日由美国众议院提出，并得到两党支持。据路透社 4 月 3 日报道，该法案旨在保护美国在人工智能领域的领先地位，防止中国公司获取它们无法自行制造的芯片制造工具。

据路透社报道，4月初版本法案中的许多限制在最新版本中已被取消，包括在全国范围内限制低温蚀刻，这是一种制造芯片的工具。

路透社称，尽管如此，这项更为量身定制的法案禁止外国公司向中国芯片制造商昌信存储技术有限公司（ChangXin Memory Technologies Inc.）、长江存储技术有限公司和中芯国际半导体制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corp.）出售华盛顿禁止使用美国工具的设施——这些技术中国依赖进口，如创建芯片电路所需的浸没式DUV光刻技术。路透社还表示，法案还要求在覆盖的设施中提供设备维修许可证，这是另一个对外国公司有争议的规定。

美国众议院外交事务委员会计划于下周三就该法案进行投票，同时还将对与人工智能、半导体和出口管制领域相关的十余项法案一并表决。根据报告所述，此次投票是法案朝着成为法律方向迈进过程中的重要一步。

至于修订法案背后的潜在原因，报告指出，最初版本的法案在美国国内外都让行业感到不安，因为该法案被一位专家称为“逃跑的火车”，不仅旨在迫使盟国与美国的控制保持一致，还实施了新的全国性和广泛的公司限制。“制造商表示，限制减少了出口，损害了销售，”报告说。

资深科技行业分析师马继华周五对《环球时报》表示，纵观多年来的发展，美国限制高科技产品出口的企图不仅没有阻止中国芯片产业的进步，也没有阻碍中国芯片产业向高端产品升级，反而成为中国自主可控芯片产业快速发展的催化剂，并给美国企业造成了重大损失。

尽管中国在DUV和EUV光刻机方面仍然存在不足，但真相是明确的——中国取得部分成功、美国分阶段放松限制的渐进过程可能会成为常态，马说，并补充说，随着中国芯片产业的增长和出口的增加，美国公司不仅有可能失去中国市场，还可能失去全球市场。

美国“匹配法案”的“瘦身”绝不是善意的表态，而是在美国遏制中国芯片技术努力效果减弱的情况下被迫进行的调整。对华盛顿来说，被迫放宽限制并不是一个遥远的威胁，而是一个正在显现的现实:它既无法抵御盟友的反弹，也无法忽视国内公司遭受的巨大损失。最关键的是，中国国内替代的速度已经超过了美国的预期。

中国国内芯片设备领域的推进势头正日益增强。根据中国半导体行业协会于 1 月发布的数据，用于中国境内的国产半导体设备制造所占份额已从 2024 年的 25% 上升至 2025 年的 35%，超过了为 2025 年设定的 30% 的目标。 (来自英文版《环球时报》AI翻译)