七连板引爆情绪！半导体周一能否持续走强？

受圣G股份超预期晋级七连板带动，短线情绪开始明显回暖！叠加台积电超预期财报催化，半导体板块全面爆发。

今日市场轮动特征明显，半导体方向轮动走强，同时锂电池板块低位爆发，午后科创板同步开始拉升，资金承接良好，连板情绪同步回暖。

一、半导体：台积电消息引爆，AI需求成核心主线

台积电CEO在法说会上明确表态：全力扩产仍难以满足强劲AI需求，直接引爆了整个半导体板块。公司宣布2026年资本支出将接近区间上限，核心原因正是“AI与高性能计算需求极为强劲，即便提前采购设备，供应依旧紧张”，点燃了市场对半导体上游材料、设备及先进封装方向的做多热情。

本轮半导体上涨核心围绕芯片制造上游展开，国产替代叠加AI芯片需求旺盛，板块呈现批量首板、多点开花格局。
玻璃基板的彩H股份日内领涨，午后炸板回封，带动板块午后情绪进一步回暖。
帝尔J光涨停助攻，20cm个股活跃，资金做多氛围浓厚。

午后北交所创达新材、凯华材料双双涨停，半导体材料端热度持续扩散。
半导体材料、设备方向多股首板，涵盖特种材料、制程设备、洁净工程等细分，资金认可度高。
先进封装相关标的同步走强，板块整体放量上行，低位补涨个股居多，筹码结构健康。

二、锂电池：低位修复走强，核心标的表现突出

锂电池板块今日迎来集体修复，资金从高位板块分流，低位标的迎来补涨机会，板块内部梯队清晰。
新股N尚水盘中一度大涨358%，引爆板块情绪。
宝L迪：集合竞价开出准一字板，盘中短暂炸板后快速回封，资金抢筹意愿强烈。
维K技术：分时走出弱转强，成功反包涨停，实现5天3板，成为板块情绪核心标的。
多只锂电材料、电池相关个股首板助攻，叠加储能、液冷方向共振，板块整体热度持续升温。

三、科创板午后发力，科技方向全面活跃

午后资金开始向科创板倾斜，科创方向明显拉升，芯片、设备类标的同步走强，进一步强化了科技板块的做多氛围。

四、连板梯队

连板梯队完整呈754321排列，高度打开，低位补涨积极。

圣G股份：在连续两天缩量加速后，今天迎来增量换手晋级七连板，下周一涨幅4.81%将触发10天100%异动，成为市场高度标杆，带动连板个股全面走强。

博Y新材（五连板）：昨天爆量换手板，今天集合竞价最后一刻往上一跳，明显弱转强，缩量换手晋级五连板。

4.1 二进三淘汰赛

今日二进三分化明显，集合竞价未能完成弱转强的个股直接被淘汰。
大D达、丽J股份、申T快递三只二进三标的全部晋级失败，资金只认竞价弱转强的标的，淘汰赛规则非常清晰。

均Y健康：昨天爆量换手板，今天集合竞价完成弱转强，缩量换手晋级三连板。
京T发展：昨天缩量板，今日开出准一字，秒板后炸板回封，成功带动房地产板块走强。

下周资金会继续围绕半导体轮动，还是重点进攻锂电池？#锂电CPO等板块持续走强#