一图看懂：玻璃基板概念股

消息面上，据财联社报道，今日台积电发布超预期亮眼业绩，公司董事长暨总裁魏哲家同步透露，正在搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。

日前有媒体消息称，台积电的CoPoS中试生产线已于2月开始向研发团队交付设备，预计将于6月全面建成整条生产线。

产业人士指出，台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求。

除了台积电外，本周有报道指出，LG显示（LG Display）已正式切入玻璃基板业务，并成立专案小组。

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