#人工智涨ultra的行业观察#

这是一个跨越周期的微博文。。。

最近，我在研究SoIC，研究CPO，结合最近顶厂正在预研的芯片。。。

在2029年左右，我们会看到几个最顶级的3D封装的大型AI芯片，FP8算力都会在50PFLOPS左右，单机柜算力达到恐怖的50EFLOPS，单芯片HBM容量接近1T。

最新的Ai系统的机柜内还会采用金属互联，但是对外互联会强依赖CPO，汇聚层交换机会以OCS为主。

所以，铜不会消失，高性能PCB珍贵，插拔式光模块减半，存储成本超过AIDC的50%，台积电先进封装的营收占比接近五成。

2030年，Token消耗量是现在的5万倍。Token成本降低1万倍。

2030年将是科幻时代的开始。

#how i ai#