融资狂扫30亿！玻璃基板成AI算力隐形战场，国产替代红利谁主沉浮

AI算力竞赛持续升级，封装材料革命爆发，玻璃基板成为关键突破口。3月以来融资资金大举涌入，华工科技获24.54亿净买领跑，德龙激光、蓝特光学年内涨幅近翻倍。

台积电推进CoPoS封装以玻璃基板替代硅中介层，6月将建试点线；苹果AI芯片测试三星玻璃基板；英特尔Xeon 6+成首款量产玻璃基板芯片，互连密度提升10倍。热稳性强、低损耗的玻璃基板，破解有机基板高温翘曲、信号损耗痛点，适配1.6T/3.2T高速传输。

国内产业链加速突破：

- 华工科技：激光微孔设备领先，最小孔径5μm、径深比1:100，通孔率99.9%，进入客户测试。
- 沃格光电：TGV全制程量产，深宽比100:1，切入光模块封装。
- 彩虹股份：高世代基板龙头，G8.5/G10.5量产，布局封装玻璃。
- 帝尔激光：TGV微孔设备量产，覆盖晶圆与面板级加工。
- 蓝特光学：衬底玻璃通过认证，技术落地加速。

赛道处商业化初期，技术壁垒高、认证周期长。聚焦设备、材料、加工核心环节，把握国产替代与AI算力双重红利。

（数据源自公开信息，不构成投资建议，市场有风险）