光互联行业核心调研纪要（受益公司）

核心总览

3.2T成为光互联行业关键分水岭，传统可插拔模块触物理极限，五条技术路线混战；OCS仅谷歌大规模商用，英伟达2028年才落地布局；产业链上游磷化铟衬底、EML/CW激光器全面紧缺，订单牛鞭效应显著，同时伴随技术路线、供应链多重风险。

一、3.2T：光互联行业分水岭，五条技术路线全面竞争

1. 技术迭代瓶颈显现
过往光模块遵循100G→400G→800G→1.6T四年一代升级规律，而3.2T时代，单通道400G的8×8通道方案触及物理极限，16通道方案无法落地，且可插拔模块面临短距离传输障碍，行业格局彻底重构。

2. 五大路线同台竞技
行业形成可插拔光模块、CPO共封装、NPO近封装、薄膜铌酸锂/微型光模块、分立元件五条技术路线，进入混沌竞争期。

◦ 英伟达主推CPO路线；

◦ Meta、谷歌等云厂商在OFC大会明确表态不看好CPO，更认可NPO与可插拔方案；

◦ 后续大概率分场景分化，而非单一路线垄断市场。

二、OCS光电路交换：商用格局清晰，英伟达2028年落地

1. 行业商用现状
OCS技术发展超30年，目前仅谷歌实现独家大规模商用；英伟达计划2028年在R芯片分系统试用OCS，亚马逊、Meta仍处于初步评估阶段，尚未落地布局。

2. 技术路线份额
MEMS方案占据OCS约2/3市场份额，由海外龙头主导，优势为通道扩展成本线性增长，适配AI大算力场景，仅机械可靠性略有不足；LCD液晶方案占1/3份额，可靠性高但大规模扩产成本陡增。
国内光迅、华为相关WSS产品仅千台级出货，与海外头部供应商差距明显。

三、产业链上游：三重紧缺，牛鞭效应凸显

1. 磷化铟衬底
光芯片最上游核心材料，价格暴涨至大几百-1000美元/片，厂商产能翻倍仍供不应求；受产业链超额下单影响，订单放大系数达4-5倍，需区分虚假订单与真实需求。

2. EML激光器
产能紧缺从低速向高速段传导，100G EML有6家厂商量产，200G EML仅3家实现真正量产，供给持续紧张。

3. CW激光器
硅光模块必备外接光源，为硅光时代隐形瓶颈：70-100毫瓦常规款多家可供应，但1.6T光模块配套400毫瓦高功率款，仅海外一家龙头能量产，国产替代空间极大。

四、核心风险提示

1. AI数据中心资本开支阶段性回落，上游衬底、激光器订单放大系数快速收窄；

2. 英伟达2028年OCS方案落地延期，拖累相关供应链进度；

3. 3.2T五条技术路线竞争加剧，非主导路线企业面临出清风险；

4. CPO良率超预期提升，压缩可插拔、NPO技术落地窗口期；

5. 磷化铟衬底涉及稀土金属，海外出口管制趋严，国内供给短期难以补足；

6. 薄膜铌酸锂等新材料产业化超预期，对现有磷化铟、硅光路线形成长期替代。

一、3.2T 五条技术路线（直接受益）

• 华工科技：全球首发 3.2T NPO/CPO，全栈方案领先，已获谷歌、微软订单

• 中际旭创：全球光模块龙头，3.2T 硅光/CPO 送样英伟达、微软

• 新易盛：3.2T LPO 领先，北美云厂认证，良率超95%

• 光迅科技：3.2T 硅光 NPO 全球首发，运营商+算力优势

• 天孚通信：CPO 光引擎龙头，英伟达核心供应商

• 剑桥科技：3.2T 光引擎、CPO 基板，AI 芯片厂联合测试

二、OCS 光电路交换（谷歌+英伟达2028）

• 紫光股份（新华三）：国内 OCS 市占第一（34.8%），谷歌核心供应商

• 光迅科技：国内唯一 MEMS-OCS 整机量产

• 德科立：硅基 OCS，英伟达送样、谷歌 Apollo 核心

• 腾景科技：谷歌 OCS 光学元件（WSS 滤光片全球市占40–50%）

• 赛微电子：MEMS 微镜芯片代工（谷歌核心）

• 光库科技：薄膜铌酸锂+OCS 整机

三、磷化铟（InP）衬底（最上游紧缺）

• 云南锗业：国内唯一量产 6 英寸 InP，华为哈勃持股，订单排至2027

• 有研新材：6 英寸 InP 小批量，高纯铟配套

• 三安光电：InP 外延片龙头，EML 芯片配套

四、EML 激光器（高速光芯片核心）

• 源杰科技：国产 IDM 龙头，100G EML 量产、200G 验证

• 光迅科技：25G/50G EML 量产，全产业链

• 长光华芯：高功率 EML 突破

• 中际旭创、新易盛：自研 EML 自供，降本提利

五、CW 激光器（硅光/CPO 外置光源瓶颈）

• 源杰科技：70–100mW 量产，400mW 研发，英伟达认证

• 长光华芯：高功率 CW，华为供应链

• 仕佳光子：3.2T 配套 CW 小批量

• 光库科技：高功率 CW，英伟达认证