高速光模块，产业链及核心最新行业动态热点一文全解析梳理。

一、上游核心材料环节（国产化突破关键）
1.磷化铟 (InP) 衬底

云南锗业：国内唯一规模化量产InP 衬底，支撑 800G/1.6T 光芯片；

铭普光磁：国内唯一4 英寸 InP 晶圆加工产线

2.铌酸锂 (LiNbO3) 晶片

天通股份：国内唯一8 英寸 TFLN 晶圆量产企业，良率 92%；

福晶科技：全球非线性光学晶体龙头，供应高纯度铌酸锂晶体

3.硅光晶圆

立昂微(605358)：提供硅光芯片核心基材，适配 CPO / 硅光模块技术路线4.陶瓷基板 / 外壳

中瓷电子：国内唯一高端光通信陶瓷基板规模化供应商，进入中际旭创供应链；

三环集团：陶瓷封装材料龙头

4.石英材料

石英股份(603688)：高纯度石英砣 / 石英片，CPO 封装核心基材，耐高温、低损耗6.光纤涂料

飞凯材料(300398)：国内光纤涂覆材料龙头，市占率约 60%，全球第二

5.薄膜铌酸锂 (TFLN)

光库科技(300620)：全球唯三、国内唯一能批量供货 TFLN 调制器厂商，进入英伟达 CPO 供应链

6.高速 PCB：深南电路 (002916)、胜宏科技 (300476)胜宏科技（300476）：高速通信PCB 龙头，适配 800G/1.6T 光模块信号传输需求

二、核心芯片环节（光模块"心脏"，成本占比 30%-40%）1.光芯片EML/DML 激光器芯片：源杰科技 (688498)、长光华芯 (688048)源杰科技：高速光芯片龙头，供应25G/50G/100G EML 芯片；长光华芯：100G EML 芯片量产，200G EML 送样2.探测器芯片：光迅科技 (002281)、华工科技 (000988)光迅科技：具备光芯片到模块全链条自研能力；华工科技：高端光芯片100% 自研自产3.硅光芯片:仕佳光子 (688313)、光迅科技仕佳光子：国产PLC 光芯片领军企业，CPO 信号处理芯片关键供应商

三、上游生产与测试设备环节（扩产与良率保障核心）1. 生产制造设备（1.6T 光模块扩产刚需）光耦合设备：光器件对准耦合，精度要求亚微米级科瑞技术：精度达0.05 微米级，国内光耦合设备龙头；罗博特科：收购 FiconTEC，全球市场份额第二封装设备：光模块封装、贴装、固化博众精工(688097)、奥特维 (688516)晶圆制造设备：北方华创(002371)、中微公司 (688012)北方华创：国内半导体设备龙头，提供MOCVD 等核心设备；中微公司：刻蚀设备领先自动化测试平台:产线自动化测试系统思林杰：专注光模块产线测试，定制化解决方案；华峰测控：半导体测试设备龙头，拓展光芯片测试2. 测试仪器设备高速信号测试:1.6T 采样示波器、误码分析仪联讯仪器(688808):全球第二家推出 1.6T 全部核心测试仪器，国内市占约 9%光性能测试:光谱分析仪、光功率计鼎阳科技：光采样示波器技术突破；普源精电：示波器国产龙头射频测试:矢量网络分析仪坤恒顺维(688283):射频 + 光通信综合解决方案提供商

四、光器件环节（承上启下，连接芯片与模块）有源器件:TOSA/ROSA (发射 / 接收组件)天孚通信：全球光引擎与无源器件龙头，为头部光模块厂商供应核心部件无源器件:AWG、隔离器、连接器光库科技：薄膜铌酸锂调制器龙头；博创科技：AWG 器件领先太辰光：光纤连接器龙头核心投资逻辑与重点标的材料端：优先关注磷化铟衬底（云南锗业）、铌酸锂晶片（天通股份、福晶科技）、陶瓷基板（中瓷电子），这些是国产化突破最快、供需缺口最大的领域。芯片端：重点布局高速光芯片（源杰科技、长光华芯），国产替代空间超90%，AI 驱动需求爆发。设备端：聚焦光耦合设备（科瑞技术、罗博特科）和测试仪器（联讯仪器），1.6T 光模块对设备精度要求提升，带动单机价值量增长 50% 以上。一体化龙头：关注光迅科技、华工科技等具备芯片到模块全链条能力的企业，抗风险能力强，技术协同优势明显。