重磅突破！国产超级铜箔成功落地，A股全产业链核心标的一键梳理，电池铜箔赛道值得重点收藏✅
4月17日，中科院团队研发出超强高导耐热铜箔，成果登顶国际顶刊《科学》，攻克行业长期技术难题，强力催化锂电、AI硬件两大核心赛道。

一、PCB/AI服务器高端铜箔

铜冠铜箔：实现HVLP全谱系量产，AI服务器核心供应商
隆扬电子：稀缺HVLP5+高端铜箔量产，适配光模块与高端算力硬件
德福科技：全球铜箔产能领跑，高端HVLP铜箔技术领先

二、锂电极薄铜箔

诺德股份：全球锂电铜箔龙头，深耕3μm/4.5μm极薄产品
嘉元科技：极薄铜箔市占突出，业绩稳步提升
中一科技：聚焦超薄锂电铜箔，绑定头部电池企业

三、下一代复合铜箔

宝明科技：PET复合铜箔量产送样，适配固态电池
英联股份：复合铜箔产线落地，切入主流电池供应链
双星新材：PET基材龙头，为复合铜箔提供上游核心原料

四、上游铜原料

江西铜业：国内头部铜冶炼企业，布局铜箔产能
铜陵有色：控股铜箔核心企业，坐拥铜冶炼龙头优势

技术梯队划分

HVLP5+顶级：隆扬电子
HVLP4高端：铜冠铜箔、德福科技
中高端PCB铜箔：铜冠铜箔、诺德股份
锂电极薄铜箔：诺德股份、嘉元科技
PET复合铜箔：宝明科技、英联股份