重磅突破！国产“超级铜箔”问世，A股全产业链核心标的梳理：我先收藏电池铜箔✌️
​4月17日，国内材料领域迎来重磅利好消息。
中国科学院科研团队成功研制出超强高导耐热铜箔，相关研究成果直接登上国际顶刊《科学》，一举破解了铜箔行业长期以来的技术痛点，同时也给锂电、AI算力硬件两大赛道，带来了全新的行业催化。
铜箔行业概念公司梳理

一、PCB/AI服务器铜箔（HVLP高端）

• 铜冠铜箔
国内唯一实现HVLP1-4代全谱系量产（良率>75%），PCB铜箔龙头，深度绑定AI服务器供应链

• 隆扬电子
全球仅两家量产HVLP5+（Rq≤0.3μm），用于高端光模块、AI服务器

• 德福科技
全球铜箔产能第一，HVLP4/5高端铜箔全球领先，核心供应AI服务器

二、锂电铜箔（极薄/3μm/固态）

• 诺德股份
全球锂电铜箔龙头，主打4.5μm/3μm极薄铜箔，供货主流动力电池厂商

• 嘉元科技
4.5μm极薄铜箔市占率领先，业绩增长突出

• 中一科技
专注6μm以下极薄锂电铜箔，头部电池企业核心供应商

三、复合铜箔（PET铜箔，下一代集流体）

• 宝明科技
PET铜箔龙头，已量产送样，适配固态电池集流体

• 英联股份
复合铜箔产线投产，送样头部电池厂

• 双星新材
PET基材龙头，复合铜箔上游核心材料供应商

四、上游（铜冶炼/原料）

• 江西铜业
国内最大铜冶炼企业，旗下布局铜箔产能

• 铜陵有色
控股铜冠铜箔，国内铜冶炼龙头

五、技术梯队

• HVLP5+（AI顶级）：隆扬电子

• HVLP4（AI服务器）：铜冠铜箔、德福科技

• HVLP2-3（中高端PCB）：铜冠铜箔、诺德股份

• 锂电极薄（4.5/3μm）：诺德股份、嘉元科技

• 复合铜箔（PET）：宝明科技、英联股份
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