#价值投资日志[超话]# AI推理存储新风口：核心标的梳理
一、 核心趋势：AI推理的“新宠”
HBF（高带宽闪存） 崛起，填补 HBM 与 SSD 性能断层。
• 优势：高带宽 + 大容量（约为HBM的10倍）+ 低功耗。
• 进程：巨头抢滩，2027年商业化落地可期。
二、 产业链核心标的
1. 设备环节（TSV工艺基石）
• 中科飞测：量测设备龙头，切入HBF供应链。
• 赛腾股份：自动化设备专家，绑定国际大厂。
2. 材料环节（突破关键瓶颈）
• 飞凯材料：键合/封装材料，送样中。
• 华特气体：蚀刻清洗特气，大厂认证通过。
• 联瑞新材/华海诚科：高端封装材料，受益于3D堆叠。
3. 封测与部件（先进封装承载）
• 长电科技：全球封测龙头，核心供应商。
• 科翔股份：高导热陶瓷基板，解决散热。
一句话总结：
HBF是未来AI推理主流方向，重点关注设备（′′中科飞测、赛腾）、材料（飞凯、华特）、封测（长电）三大方向。