截至 2026年4月，中芯国际与华为已形成深度绑定、全产业链协同的战略合作关系，是中国半导体自主可控的核心标杆。

一、先进制程：从7nm到N+3（准5nm）量产

• 7nm (N+2) 成熟量产

◦ 代表产品：麒麟9000S (Mate 60系列)、昇腾910系列AI芯片

◦ 良率：从早期15%提升至 ~70%

◦ 产能：华为每月约 1.4万片晶圆 需求，100%由中芯国际供给

• N+3 工艺 (等效5.5nm) 突破

◦ 代表产品：麒麟9030/Pro (Mate 80系列)

◦ 技术：无EUV，用DUV+SAQP四重曝光实现

◦ 良率：>40%，已大规模量产

◦ 性能：安兔兔跑分 172万+，对标国际旗舰

二、产品覆盖：手机+AI全系列

• 手机芯片

◦ 高端：麒麟9030系列（N+3）

◦ 中端：麒麟8000系列（6nm/7nm）

◦ 结果：2026年麒麟年产能破1亿颗

• AI芯片（昇腾系列）

◦ 主力：昇腾950 PR/DT

◦ 规模：2026年预计出货120万片，100%由中芯代工

◦ 应用：AI服务器、大模型训练

三、合作模式：长期绑定

• 独家代工：华为 14nm/7nm/N+3 先进制程100%给中芯

• 长期协议：签订 5年以上 产能保障协议

• 联合研发：华为海思深度参与工艺调试、良率爬坡

四、当前挑战

• 良率差距：N+3 (~40%) vs 台积电5nm (>90%)

• 成本偏高：多重曝光导致成本高约 50%

• 设备限制：仍无EUV，先进制程受限

五、总结

• 现状：全面深度绑定，中芯是华为唯一先进制程代工厂

• 意义：共同构建 全国产化芯片链路（设计-制造-封测）

• 未来：持续优化N+3良率、探索3D堆叠等后摩尔技术
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