AI新材料上游全产业链涨价调研纪要：谷歌TPU订单激增，三大链条共振提价

核心结论：AI算力需求爆发引发上游新材料资源挤占，CCL（覆铜板）三条细分产业链同步涨价，行业进入全面通胀共振周期，上游电子布、铜箔、树脂、填料全线进入涨价通道。

一、核心需求催化：谷歌TPU订单大幅上修，算力产业链加速下单

谷歌TPU向松下、台光等核心CCL供应商的订单量，从年初110-120万张大幅上调至170-200万张，需求端放量直接拉动上游材料供需格局收紧；同时英伟达Rubin芯片同步进入批量下单阶段，全球AI算力资本开支持续高位，成为本轮材料涨价的核心驱动力。

二、全产业链涨价传导：三大链条同步提价，涨幅持续扩大

本轮涨价为全产业链共振，而非局部单品涨价，三条CCL产业链轮番启动、上下游协同上涨，为近年行业罕见态势，具体传导路径如下：

1. 普通CCL产业链
普通CCL3-4月单月涨幅达10%，连续两个月提价；上游普通电子布从2025年12月至2026年4月连续涨价6个月，当前价格6.4元/米，累计涨幅超50%，距离2021年8月历史高点8.75元仍有36%上行空间；HTE铜箔2月同步跟涨，建滔国际、建滔等头部厂商持续发布涨价函。

2. 载板CCL产业链
厂商Risho1月中旬发布涨价函，3月起涨价30%；松下3月初发函，4月正式提价。上游原材料同步上涨，low CTE电子布1月涨幅20%，三井载体铜箔3月中旬通知涨价12%，该领域专利壁垒高、供应主体少，涨价确定性极强。

3. AI CCL产业链
台燿、松下、台光上周集中发布涨价函，Low Dk二代电子布迎来涨价临界点；PPO树脂、AI铜箔（三界铜箔计划涨价2美金/kg）均进入议价及涨价阶段，高端材料涨价节奏持续加快。

三、四大核心判断：读懂本轮AI新材料涨价逻辑

（一）全产业链共振，非短期单点行情

本轮涨价覆盖普通CCL、载板CCL、AI CCL三大赛道，上游电子布、铜箔等原材料同步跟涨，并非单一产品或环节的脉冲式涨价，而是AI算力需求传导下的全产业链景气上行，涨价周期具备持续性。

（二）Low Dk二代电子布，今年涨价确定性最高

三重因素支撑二代电子布需求井喷、涨价提速：一是下游AI CCL厂商已率先提价，上游涨价无阻力；二是谷歌TPU、英伟达Rubin订单放量，高端电子布需求大幅增长；三是M9代际两次降规（M9降维M8、M9 Q步适配二代布），需求进一步向二代电子布集中，供需错配下涨价节奏超市场预期。

（三）涨价本质：AI算力挤占通用资源

本轮涨价核心逻辑为AI需求抢占通用上游产能，与HBM挤占DDR4/DDR5产能引发普通存储涨价、光波需求紧张带动普通光纤涨价逻辑完全一致。因AI算力消耗大量上游产能，织布机、铜箔产能供不应求，进而推动普通电子布、普通铜箔等通用材料持续涨价，只要AI资本开支维持高位，该涨价周期将持续延续。

（四）涨价外溢：树脂、填料进入升级涨价通道

涨价传导从基材环节向上游原材料延伸，M9代际切换推动材料全面升级，带动树脂、填料量价齐升：

• 树脂端：M6-M8世代采用PPO树脂，M9世代全面切换碳氢树脂，叠加原料涨价、国产替代加速，PPO树脂已进入涨价通道；

• 填料端：从火焰法球硅转向化学法球硅，化学法球硅在M8世代占比20%，M9世代占比接近100%，需求量大幅提升，价格上涨趋势明确。

四、行业业绩节奏：预期差窗口开启，业绩兑现在即

当前普通电子布涨价已成为行业先导信号，板块处于涨价信号明确、业绩尚未兑现、市场认知未充分消化的预期差窗口。
目前产业链企业订单规模尚未形成规模效应，受制于制造业良率爬坡节奏，业绩暂未完全释放；但随着订单放量、良率提升两大拐点到来，制造业规模效应将快速显现，产业链企业业绩具备极强爆发力。

五、风险提示

1. 谷歌TPU、英伟达Rubin下单节奏不及预期，直接弱化Low Dk二代电子布涨价逻辑；

2. 织布机产能超预期释放，缓解普通电子布供需紧张，AI资源挤占逻辑阶段性降温；

3. M9代际切换节奏推迟，碳氢树脂、化学法球硅量价齐升时点延后；

4. 下游CCL厂商受终端客户压价，无法顺利传导上游涨价成本，涨价链条中断；

5. 国际贸易摩擦形势变化，弱化上游成本加成涨价逻辑；

6. 铜价、玻纤纱价等大宗原材料快速回落，导致产业链涨价提前见顶。