CPU、先进封装、存储芯片 三大板块对比梳理

对比三大科技主线，剖析谁的涨价逻辑最硬、持续性最强。

1. CPU

行业重心从性能比拼转向算力分层。
高端AI芯片支撑高价，但中低端竞争内卷，整体全面提价空间有限。
核心标的：海光信息、龙芯中科、寒武纪。

2. 先进封装

Chiplet、HBM 核心刚需，行业景气度长期走高。
但上下游绑定紧密，利润被分摊，确定性强，涨价弹性弱。
核心标的：长电科技、通富微电、华天科技。

3. 存储芯片（最优主线）

2026年涨价逻辑最强：

1. 供给收缩：大厂控产限产，库存低位；

2. 需求爆发：AI算力带动HBM、高端DRAM、企业级SSD刚需大增；

3. 议价强势：行业格局集中，原厂持续提价，下游接受度高。
核心标的：佰维存储、兆易创新、德明利。

总结

CPU：局部强势，整体难涨价；
先进封装：走势稳健，缺少爆发力；
存储芯片：周期反转+AI刚需+定价权在手，弹性与确定性双优，为首选方向。