AI算力基建就像给智能时代修“高速公路+发电厂”，核心是让算得快、传得稳、不发热。你提到的六大赛道，通俗讲就是：
CPO光模块：算力“超车道”。把光模块和芯片“挤”在一起，缩短距离，让数据跑得更快更省电。
PCB：算力“骨架”。承载芯片和线路，AI时代需要更高端、层数更多的板子来保证信号不乱。
光通信：算力“大动脉”。用光代替电传输数据，解决AI数据中心海量数据拥堵问题。
液冷：算力“空调”。AI芯片热得快炸，风冷不够用，必须用液体直接降温才能稳住。
先进封装：算力“精装修”。把不同功能的芯片像搭积木一样紧密拼装，提升性能和效率。
AI服务器：算力“发动机”。专门为AI训练和推理打造的超级计算机，是算力落地的直接载体。
CPO与高速光模块这是算力间的高速互联核心，技术壁垒高。
中际旭创：全球高速光模块龙头，深度绑定海外云巨头，800G等高端产品出货量大。
新易盛：全球第二梯队核心厂商，同样受益于AI数据中心升级，产能持续扩张。
天孚通信：做光模块里的精密元件和“光引擎”，是CPO技术的关键零部件商。
其他如剑桥科技、华工科技、光迅科技等也在光模块或上游器件领域发力。
高端PCB—AI硬件升级，对电路板的层数和速度要求暴涨。
沪电股份：高端通信板龙头，直接供货给大型云厂商，AI服务器板占比提升。
深南电路：国内高端PCB和封装基板龙头，产品用于AI服务器、高速交换机等。
胜宏科技：AI服务器PCB核心供应商，深度参与英伟达等客户的研发制造。
此外，生益电子、景旺电子等在AI服务器、高速光模块板卡领域也有布局。
液冷散热从“可选”变成高功率AI服务器的“标配”。
高澜股份：提供浸没式、冷板式液冷方案，是AI算力中心散热的重要标的。
英维克：精密温控老牌企业，在数据中心液冷方面有成熟布局。
佳力图：提供数据中心液冷系统，适配高密度算力场景。
新安股份：从材料端切入，提供硅基液冷冷却液产品。
AI服务器整机直接承接算力建设订单的“卖铲人”。
浪潮信息：国内服务器龙头，推出大量适配英伟达GPU的AI服务器方案。
紫光股份：通过新华三等子公司提供AI服务器和全套算力解决方案。
工业富联：全球代工巨头，为海外云厂商大规模制造AI服务器整机。
先进封装与上游配套解决芯片性能瓶颈的“幕后功臣”。
长电科技 / 通富微电：国内封测龙头，在Chiplet等先进封装技术上不断投入。
拓荆科技：提供晶圆级键合设备，卡位3D堆叠等先进封装制造环节。
大族激光：子公司大族数控等为PCB制造提供设备，受益于PCB行业扩产。#AI算力行情##算力产业链机会##AI算力产业##AI算力新革命##AI算力时代##算力趋势##AI算力自主化#
