半导体12大关键材料梳理
​​半导体国产替代不止设备赛道，12种核心材料同样面临严重的“卡脖子”困境，部分材料的供应紧张程度甚至超过光刻机。磷化铟、光刻胶、碳化硅、ABF载板等关键耗材，长期依赖海外厂商，价格大幅上涨且缺口持续扩大。这些材料是光通信、AI算力、新能源汽车产业链的刚需，也是国产替代的重点突破方向，相关赛道的关注度正持续提升。以上内容仅为公开信息梳理，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。